类型：IGBT模块
　　最大工作电压：400V
　　额定工作电流：180A
　　封装尺寸：22mm x 40mm
　　最大工作温度：150°C
　　导通压降：约1.7V（典型值）
　　短路耐受能力：5μs @ 400V
　　热阻：0.35 K/W（典型值）
　　隔离电压：2500V AC（典型）
　　封装类型：模块封装，带绝缘基板
　　引脚数量：7个主电路引脚 + 控制引脚

400VXG180M22X40 模块采用先进的IGBT芯片技术，具有低导通压降和低开关损耗的特点，从而提高了整体系统的效率。其优化的内部结构设计有助于降低热阻，确保模块在高负载条件下仍能保持良好的散热性能。此外，该模块具备较高的短路耐受能力，能够在极端工况下提供一定的安全冗余，增强了系统的稳定性。
　　该模块的封装设计考虑了电气绝缘和机械强度，通常采用高强度的绝缘材料，并具备良好的防尘、防潮能力，适用于复杂工业环境。其7个主电路引脚和多个控制引脚的布局优化了电流路径，降低了寄生电感，从而减少开关过程中的电压尖峰，提高系统可靠性。
　　在驱动兼容性方面，400VXG180M22X40 支持标准的IGBT驱动器接口，能够与多种控制器配合使用，包括DSP、FPGA或专用IGBT驱动IC，便于系统集成和调试。此外，模块内置温度传感器，可用于实时监测运行温度，防止过热损坏，提升系统安全性。

400VXG180M22X40 主要应用于中高功率变频器、伺服驱动器、UPS不间断电源、太阳能逆变器、风力发电变流器以及工业自动化设备中的功率转换部分。其高电压和高电流能力使其成为电动汽车充电设备、储能系统和智能电网等现代能源系统中的理想选择。

FS180R07W2E3_B11、SKM180GB076D、IXGH180N65C4D1、CM180DY-34A