时间：2025/8/21 4:58:36
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W25X10CLSNIG-TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25X 系列产品之一。该芯片容量为 1Mbit（128KB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要非易失性存储器的嵌入式系统和电子设备。W25X10CLSNIG-TR 的封装形式为 8 引脚的 SOIC（Small Outline Integrated Circuit），适合在工业级温度范围内（-40°C 至 +85°C）运行。这款芯片以高性能、低功耗和小尺寸设计而著称，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
容量：1Mbit
电压范围：2.3V 至 3.6V
接口类型：SPI
封装类型：SOIC-8
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
最大时钟频率：80MHz
读取电流：5mA
待机电流：10uA
写保护功能：支持硬件和软件写保护
W25X10CLSNIG-TR 串行闪存芯片具备多项显著特性，首先其 SPI 接口允许高速数据传输，最高时钟频率可达 80MHz，这使得数据读取和写入速度非常高效。此外，该芯片支持多种工作模式，包括标准 SPI、双线输出 SPI（Dual Output SPI）和四线输出 SPI（Quad Output SPI），显著提高了数据传输效率。
其次，W25X10CLSNIG-TR 提供灵活的存储管理功能，芯片内部分为多个可单独擦除的扇区（Sector）和一个可锁定的保护块（Block），允许用户根据需要进行精细的存储操作。同时，它支持软件和硬件写保护功能，确保重要数据不会被意外覆盖或擦除。
在功耗管理方面，该芯片具备低功耗运行和待机模式，特别适合对功耗敏感的应用场景，例如便携式设备和电池供电系统。此外，W25X10CLSNIG-TR 的封装形式为 8 引脚 SOIC，体积小巧，便于在紧凑的 PCB 设计中使用，同时具备良好的热稳定性和机械强度。
最后，该芯片通过 AEC-Q100 汽车级认证，具备较强的环境适应能力，可以在 -40°C 至 +85°C 的工业温度范围内稳定运行，适用于工业控制、汽车电子和通信设备等多种应用领域。
W25X10CLSNIG-TR 主要应用于需要非易失性存储器的各种电子设备和系统中，例如消费类电子产品（如智能手表、耳机和智能手环）、通信设备（如路由器和无线模块）、工业控制系统（如传感器和数据采集设备）、汽车电子（如车载导航和控制模块）等。该芯片适用于需要固件存储、配置数据保存和用户数据存储的场景，其高速 SPI 接口和灵活的存储管理功能使其成为嵌入式系统的理想选择。此外，由于其低功耗特性和宽温度范围，也广泛用于电池供电设备和环境要求较高的工业应用。
AT25SF011-SSHD-B, MX25L1005AMDI-12G, SST25WF010-20-3C-LDASE
