W25X10CL 时间：2025/8/21 6:50:20 阅读：3

W25X10CL 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，属于 NOR Flash 类型，广泛用于需要低功耗、小封装和高可靠性的应用中。该芯片的存储容量为 1 Mbit，支持 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，适用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备等多种场景。

参数

容量：1 Mbit
　　电压范围：2.3V 至 3.6V
　　接口类型：SPI（Serial Peripheral Interface）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：8-Pin SOIC / 8-Pin TSSOP
　　最大读取频率：80 MHz
　　擦除时间：16 ms（块擦除）
　　编程时间：1.5 ms（页编程）
　　页面大小：256 字节
　　块大小：4 KB

特性

低功耗设计，适用于电池供电设备：
　　W25X10CL 采用低功耗技术，支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，非常适合电池供电设备和便携式电子设备使用。其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，支持宽电压操作，提高了在不同电源环境下的适用性。
　　高速 SPI 接口，提升数据传输效率：
　　该芯片支持高达 80 MHz 的 SPI 接口速度，能够实现快速的数据读取和写入操作，适用于对数据传输速度有较高要求的应用场景，如固件存储、图形缓存等。
　　灵活的擦写机制，支持多种擦除操作：
　　W25X10CL 提供了页编程（Page Program）、块擦除（Block Erase）和整体擦除（Chip Erase）等多种操作模式。页大小为 256 字节，每个块大小为 4 KB，用户可以根据实际需求灵活地进行数据更新和管理，减少不必要的全片擦除操作，提高系统效率。
　　高可靠性与耐久性：
　　该芯片具有 100,000 次编程/擦除周期的耐久性，并支持 20 年的数据保持能力，确保在长期使用过程中数据的稳定性与可靠性，适用于工业控制、医疗设备等关键系统。

应用

W25X10CL 被广泛应用于需要非易失性存储器的各类电子设备中，例如：嵌入式控制系统中的固件存储，如 PLC、智能电表等工业设备；消费类电子产品中的 BIOS 或配置数据存储，如路由器、智能手表等；便携式医疗设备中的患者数据记录与参数配置；汽车电子系统中的诊断信息存储与程序更新；物联网设备中的传感器数据缓存与通信协议配置。