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GA1206Y223MXXBT31G 发布时间 时间:2025/6/19 11:53:09 查看 阅读:3

GA1206Y223MXXBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等领域。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统效率并降低能耗。
  其封装形式适合表面贴装技术(SMT),能够在紧凑的空间内提供强大的性能表现。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:6.9A
  导通电阻:22mΩ
  栅极电荷:27nC
  开关频率:500kHz
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206Y223MXXBT31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有效减少导通损耗,提升整体效率。
  2. 高速开关性能,适用于高频应用场合。
  3. 强大的热稳定性,能够在高温环境下可靠运行。
  4. 内置反向恢复二极管,进一步优化效率和性能。
  5. 符合 RoHS 标准,绿色环保设计。
  6. 小型化封装,便于集成到高密度电路板中。

应用

这款芯片的主要应用场景包括:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电机驱动控制
  4. 工业自动化设备
  5. 消费类电子产品中的高效电源管理
  6. LED 驱动器
  由于其高效率和可靠性,GA1206Y223MXXBT31G 成为众多电力电子系统中的理想选择。

替代型号

IRFZ44N
  FQP50N06L
  STP55NF06L

GA1206Y223MXXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-