时间：2025/8/20 14:34:35
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W25Q80JVSSIM 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存芯片，属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 系列。该芯片的存储容量为 80 Mbit（即 10 MB），适用于需要可靠存储和快速访问的嵌入式系统应用。W25Q80JVSSIM 支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 操作模式，使其在数据传输速度和接口灵活性方面表现优异。该芯片采用 8 引脚 SOIC 封装，工作温度范围为工业级（-40°C 至 +85°C），适用于工业控制、汽车电子、消费类电子产品等多种场景。
容量：80 Mbit（10 MB）
接口类型：SPI（支持标准、Dual 和 Quad 模式）
工作电压：2.3V 至 3.6V
擦除块大小：4KB、64KB、或整片擦除
写保护机制：软件和硬件写保护
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8 引脚 SOIC
W25Q80JVSSIM 提供高性能和低功耗的存储解决方案，其 Quad SPI 模式可显著提高数据传输速度，适用于需要快速读取和写入的应用场景。该芯片支持高达 80 MHz 的时钟频率，确保快速的数据访问。此外，W25Q80JVSSIM 内置高效的擦除和写入机制，支持 4KB 扇区擦除和 64KB 块擦除，以满足不同的存储管理需求。其低功耗设计使其非常适合电池供电设备。该芯片还具有高可靠性和耐用性，支持超过 10 万次擦写循环，并具有 20 年的数据保持能力。W25Q80JVSSIM 还集成了多种安全功能，包括软件写保护、硬件写保护引脚以及可锁定的软件保护区域，防止意外数据修改或删除。
W25Q80JVSSIM 被广泛应用于各种嵌入式系统中，例如工业控制设备、汽车电子系统、消费类电子产品（如智能手表和智能家居设备）、物联网（IoT）设备、通信模块以及便携式医疗设备等。其高可靠性和灵活性使其成为需要高效、安全存储解决方案的理想选择。
AT25SF081-SSHD-2.3, MX25R8035FZUI-12G
