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XCE2VP70-6FF1704C 发布时间 时间:2025/7/21 17:47:40 查看 阅读:10

XCE2VP70-6FF1704C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-II Pro 系列。该芯片集成了高性能逻辑资源、嵌入式块存储器、数字信号处理模块以及高速串行通信接口,适用于复杂的数据处理、通信系统和嵌入式控制应用。该型号的封装为 1704 引脚的 FF(Flip-Chip Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,适合高密度和高性能要求的应用场景。

参数

型号:XCE2VP70-6FF1704C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-II Pro
  逻辑单元数量:约 70,000 个逻辑单元(LC)
  块存储器(Block RAM):约 4.8 Mb
  数字信号处理模块(DSP Slice):数量较多,支持高速乘法运算
  最大 I/O 引脚数:约 960 个
  封装类型:1704 引脚 Flip-Chip BGA(FF)
  工作温度范围:商业级(0°C 至 +85°C)
  工作电压:2.5V(内核)、3.3V(I/O)
  可编程功能:支持多种 I/O 标准、差分信号、DDR 接口等
  时钟管理:内置数字时钟管理器(DCM),支持时钟倍频、分频和相位调整

特性

XCE2VP70-6FF1704C FPGA 具有多种高性能特性,使其适用于复杂的设计和高速应用。
  首先,该芯片内置高性能逻辑资源,支持多达 70,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能,适用于高性能计算、图像处理和通信协议实现等场景。
  其次,XCE2VP70-6FF1704C 集成了大量的 Block RAM 资源,总计约 4.8 Mb,可用于实现高速缓存、FIFO 缓冲器或数据存储功能,支持多种存储器接口标准。
  此外,该芯片配备了多个 DSP Slice 模块,支持高速乘法、加法和累加运算,适用于数字信号处理、滤波器设计和音频/视频处理等应用。
  在通信接口方面,XCE2VP70-6FF1704C 支持高速串行收发器(如 RocketIO 模块),可实现高达数 Gbps 的数据传输速率,适用于光纤通信、高速以太网和背板通信等应用场景。
  该芯片还具备灵活的 I/O 配置能力,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等,并支持差分信号传输和 DDR 存储器接口,提升了系统的兼容性和灵活性。
  最后,XCE2VP70-6FF1704C 集成了数字时钟管理器(DCM),可实现时钟的倍频、分频、相位调整和时钟去抖动功能,有助于提高系统时钟的稳定性和同步性能。

应用

XCE2VP70-6FF1704C FPGA 被广泛应用于多个高性能领域,包括通信基础设施、工业控制、图像处理、测试测量设备和嵌入式系统。
  在通信领域,该芯片可用于实现高速路由器、交换机、无线基站和光通信模块中的数据处理和协议转换功能。
  在图像处理方面,XCE2VP70-6FF1704C 可用于高清视频采集、处理和显示系统,支持多种视频接口标准,如 HDMI、LVDS 和 SDI。
  在工业控制领域,该芯片可用于高性能运动控制、实时监控系统和自动化设备,提供灵活的接口和实时处理能力。
  此外,XCE2VP70-6FF1704C 也可用于测试与测量设备,如示波器、频谱分析仪和逻辑分析仪,实现高速数据采集与处理功能。
  最后,在嵌入式系统中,该芯片可用于实现基于软核处理器(如 MicroBlaze)的控制系统,支持多种外设接口和通信协议。

替代型号

XC2VP100-6FF1704C, XC5VLX155-2FF1738C, XC5VSX95T-2FF1738C

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