型号：XCE2VP70-6FF1704C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量：约 70,000 个逻辑单元（LC）
　　块存储器（Block RAM）：约 4.8 Mb
　　数字信号处理模块（DSP Slice）：数量较多，支持高速乘法运算
　　最大 I/O 引脚数：约 960 个
　　封装类型：1704 引脚 Flip-Chip BGA（FF）
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）
　　工作电压：2.5V（内核）、3.3V（I/O）
　　可编程功能：支持多种 I/O 标准、差分信号、DDR 接口等
　　时钟管理：内置数字时钟管理器（DCM），支持时钟倍频、分频和相位调整

XCE2VP70-6FF1704C FPGA 具有多种高性能特性，使其适用于复杂的设计和高速应用。
　　首先，该芯片内置高性能逻辑资源，支持多达 70,000 个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能，适用于高性能计算、图像处理和通信协议实现等场景。
　　其次，XCE2VP70-6FF1704C 集成了大量的 Block RAM 资源，总计约 4.8 Mb，可用于实现高速缓存、FIFO 缓冲器或数据存储功能，支持多种存储器接口标准。
　　此外，该芯片配备了多个 DSP Slice 模块，支持高速乘法、加法和累加运算，适用于数字信号处理、滤波器设计和音频/视频处理等应用。
　　在通信接口方面，XCE2VP70-6FF1704C 支持高速串行收发器（如 RocketIO 模块），可实现高达数 Gbps 的数据传输速率，适用于光纤通信、高速以太网和背板通信等应用场景。
　　该芯片还具备灵活的 I/O 配置能力，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等，并支持差分信号传输和 DDR 存储器接口，提升了系统的兼容性和灵活性。
　　最后，XCE2VP70-6FF1704C 集成了数字时钟管理器（DCM），可实现时钟的倍频、分频、相位调整和时钟去抖动功能，有助于提高系统时钟的稳定性和同步性能。

XCE2VP70-6FF1704C FPGA 被广泛应用于多个高性能领域，包括通信基础设施、工业控制、图像处理、测试测量设备和嵌入式系统。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速路由器、交换机、无线基站和光通信模块中的数据处理和协议转换功能。
　　在图像处理方面，XCE2VP70-6FF1704C 可用于高清视频采集、处理和显示系统，支持多种视频接口标准，如 HDMI、LVDS 和 SDI。
　　在工业控制领域，该芯片可用于高性能运动控制、实时监控系统和自动化设备，提供灵活的接口和实时处理能力。
　　此外，XCE2VP70-6FF1704C 也可用于测试与测量设备，如示波器、频谱分析仪和逻辑分析仪，实现高速数据采集与处理功能。
　　最后，在嵌入式系统中，该芯片可用于实现基于软核处理器（如 MicroBlaze）的控制系统，支持多种外设接口和通信协议。

XC2VP100-6FF1704C, XC5VLX155-2FF1738C, XC5VSX95T-2FF1738C