W25Q80DVZPJG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 80 Mbit(即 10 MB),适用于需要中等容量存储的嵌入式系统和消费类电子产品。W25Q80DVZPJG 采用标准的 SPI(串行外设接口)协议进行通信,支持高速数据传输,具备良好的可靠性和稳定性。其封装形式为 8 引脚的 WSON(8mm x 6mm)封装,适合空间受限的应用场景。该芯片广泛应用于物联网设备、无线模块、工业控制设备、数码相机以及便携式电子设备中。
容量:80 Mbit
电压范围:2.3V - 3.6V
接口类型:SPI
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:WSON 8
最大时钟频率:80 MHz
读取速度:120 MHz(双输出模式)
编程/擦除电压:内部电荷泵
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
写保护功能:软件和硬件写保护
W25Q80DVZPJG 具备多项先进特性,使其在嵌入式系统中表现出色。首先,它支持多种擦除操作,包括页擦除、扇区擦除和整片擦除,其中扇区擦除的大小为 4KB、32KB 和 64KB,用户可以根据具体应用需求选择合适的擦除粒度,从而提高存储效率。
其次,该芯片具备高速 SPI 接口,最高时钟频率可达 80 MHz,在双输出模式下读取频率可提升至 120 MHz,确保快速访问存储数据,满足实时应用的需求。此外,W25Q80DVZPJG 支持多种工作模式,包括标准 SPI 模式、双输出 SPI 模式和双输入输出 SPI 模式,提供灵活的通信选项。
在电源管理方面,W25Q80DVZPJG 的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,具有低功耗待机模式和可选的休眠模式,有助于延长电池供电设备的使用寿命。该芯片还集成了内部电荷泵,用于生成编程和擦除所需的高电压,减少了外部电源设计的复杂性。
可靠性方面,W25Q80DVZPJG 支持超过 100,000 次的编程/擦除周期,并具备 20 年的数据保持能力。它还内置软件和硬件写保护机制,防止误操作导致的数据丢失或损坏。此外,该芯片支持 JEDEC 标准 ID 读取功能,便于系统识别和兼容性设计。
W25Q80DVZPJG 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。由于其较小的封装尺寸和高性能的 SPI 接口,它非常适合用于物联网设备,如智能家居控制器、无线传感器节点和远程监控设备。在工业控制领域,该芯片可用于存储固件、校准数据和设备配置信息。此外,W25Q80DVZPJG 还适用于便携式消费电子产品,如智能手表、蓝牙耳机和手持游戏设备,用于存储操作系统、应用程序代码和用户数据。数码相机和视频记录设备也常使用该芯片来存储固件和临时图像数据。另外,W25Q80DVZPJG 还可用于网络通信模块,如 Wi-Fi 模块、蓝牙模块和 Zigbee 模块,用于存储协议栈和配置参数。
W25Q80DVSSIG, W25Q80BVZPIG, W25Q16JVZPIG