时间：2025/8/21 10:06:41
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W25Q80BWZPIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存存储器（Serial Flash）芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片具有 8Mbit（1MB）的存储容量，采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议进行数据读写操作。该型号适用于需要非易失性存储器（NVM）的嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备等应用。W25Q80BWZPIG 采用 8 引脚的 WSON（Wafer-level Small Outline No-lead）封装，具有小型化、低功耗和高可靠性等优点。
容量：8Mbit (1MB)
接口类型：SPI
封装类型：WSON-8
工作电压：2.7V 至 3.6V
读取速度：80MHz
编程/擦除电压：3V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q80BWZPIG 具备多项高性能特性。首先，其采用 SPI 接口，使得与主控芯片的连接更加简便，节省了 PCB 布线空间并降低了系统复杂度。SPI 接口支持多种模式（Mode 0 和 Mode 3），适用于多种主控设备。该芯片支持高速读取操作，最高频率可达 80MHz，从而提升了数据传输效率，满足了对实时性和响应速度要求较高的应用场景。
此外，W25Q80BWZPIG 的存储单元具备高可靠性，擦写寿命可达 10 万次以上，数据保存时间长达 20 年。该芯片支持多种擦除方式，包括扇区擦除、块擦除和全片擦除，提供了灵活的存储管理方式。写入保护功能支持软件和硬件方式，有效防止误操作和数据损坏。
在功耗方面，W25Q80BWZPIG 采用低功耗设计，在待机模式下电流消耗极低，适用于对功耗敏感的便携式设备。其工作电压范围为 2.7V 至 3.6V，适应性强，可在多种电源环境下稳定运行。芯片还支持 JEDEC 标准的 ID 识别码，便于系统进行自动识别和配置。
从封装角度来看，W25Q80BWZPIG 使用 WSON-8 封装，体积小巧，适合空间受限的应用场景，如智能穿戴设备、物联网终端等。同时，该封装具备良好的热性能和机械稳定性，能够在较为严苛的工作环境中可靠运行。
W25Q80BWZPIG 适用于多种嵌入式系统和电子设备，常见的应用包括固件存储、数据记录、图形存储、配置信息存储等。该芯片广泛用于消费电子产品（如智能手机、平板电脑、智能手表）、工业控制系统（如PLC、HMI）、通信设备（如路由器、交换机）、医疗设备（如便携式监测仪）以及物联网设备（如智能家居控制器、传感器节点）等场景。由于其具备高可靠性、低功耗和小尺寸封装，W25Q80BWZPIG 特别适合用于对空间和功耗有严格要求的便携式设备和远程传感设备中。
W25Q80BV, W25X80CLSNIG, W25Q80CLSNIG, AT25DF081
