W25Q80BWSSIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存芯片(Serial Flash),属于其高性能、低功耗的 SpiFlash 系列产品。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q80BWSSIG 的容量为 80 Mbit(即 10 MB),支持多种读写模式,包括标准 SPI、双输出 SPI、四输出 SPI 以及双/四线 I/O SPI 模式,提供灵活的数据传输选项。该芯片采用 8 引脚的 SOIC 或 WSON 封装形式,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合工业级应用。
容量:80 Mbit(10 MB)
接口类型:SPI
封装形式:8 引脚 SOIC 或 WSON
工作电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
读取频率:最高 80 MHz
编程/擦除电压:3V
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
W25Q80BWSSIG 芯片具备多种先进的功能特性,使其在嵌入式系统中具有广泛的应用价值。
首先,它支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80 MHz,这使得数据传输速度非常快,特别适合需要快速读取代码和数据的应用场景,例如在微控制器系统中用于存储启动代码(Bootloader)或固件。同时,该芯片支持多种 SPI 操作模式,包括标准 SPI、双输出(Dual Output)、四输出(Quad Output)、双线 I/O(Dual I/O)和四线 I/O(Quad I/O),提供了更高的灵活性和带宽利用率。
其次,W25Q80BWSSIG 具备多种擦除选项,包括 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 大块擦除以及整片擦除,用户可以根据具体需求选择不同的擦除方式,以提高操作效率和延长芯片使用寿命。此外,该芯片内置写保护功能,支持通过软件命令或硬件引脚控制防止误写入或误擦除,增强了数据的安全性。
此外,W25Q80BWSSIG 在电源管理方面表现出色,支持低功耗待机模式,并在写入和擦除操作时自动进入高功耗模式,操作完成后返回低功耗状态,这有助于降低整体系统的能耗,非常适合电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
最后,该芯片采用工业级温度范围设计(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛环境条件下的工业控制、消费电子、车载系统、智能仪表和通信设备等应用场景。
W25Q80BWSSIG 主要用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,典型应用包括:微控制器系统的程序存储器、固件更新存储、图像或音频数据存储、传感器数据日志记录、工业控制设备的配置信息存储、网络设备的启动代码存储、智能卡终端、车载信息娱乐系统、医疗设备、安防监控设备等。由于其高速读取能力和多样的擦写模式,它也广泛用于需要频繁更新数据的场合。
W25Q80JVSSIG, W25Q80EVSFIG, AT25SF081, SST25VF080B