W25Q80BVSNAG 是一款由 Winbond(华邦)生产的串行闪存芯片,属于 W25Q 系列。该芯片采用 SPI 接口,容量为 80Mb(10MB),支持标准、双 I/O 和四 I/O SPI 模式。它广泛应用于需要小尺寸和低功耗存储解决方案的领域,如消费电子、物联网设备、网络通信以及工业控制等。
这款芯片以其高可靠性、快速读取速度和较低的工作电压而著称,能够满足现代嵌入式系统对高性能和低功耗的需求。
容量:80Mb (10MB)
接口:SPI
Vcc 电压范围:1.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:SOP8, UFDFP8, WSON8
擦写次数:至少 100,000 次
数据保存时间:超过 20 年
页大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB 或 128KB
时钟频率:最高 104MHz (在 QSPI 模式下)
待机电流:小于 1 μA
W25Q80BVSNAG 支持多种 SPI 工作模式,包括标准 SPI、双 I/O 和四 I/O 模式,这使得其具有更高的传输速率和灵活性。此外,该芯片内置了高级功能,例如可编程页面大小、灵活的分区选项以及硬件写保护机制,确保数据的安全性。
该芯片还具备极低的功耗设计,在待机状态下电流消耗非常小,非常适合电池供电的应用场景。同时,它的高可靠性和长时间的数据保存能力,使其成为众多应用的理想选择。
另外,这款芯片支持即时编程(XIP,Execute-In-Place),允许微控制器直接从闪存中执行代码,无需先将代码复制到 RAM 中,从而节省了系统资源并提高了效率。
1. 消费类电子产品,例如数码相机、打印机、机顶盒。
2. 物联网设备,如智能家庭控制器、可穿戴设备。
3. 工业控制领域,用于数据记录和程序存储。
4. 网络通信设备,例如路由器、交换机。
5. 医疗设备中的关键数据存储。
6. 嵌入式系统,作为主处理器的外部存储扩展。
W25Q80BVSSIG, W25Q80FVSIG, MX25L8006E, AT25DF081A