W25Q80BVSIG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片(Serial Flash),属于 W25Q 系列。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口协议进行通信,具有高性能、低功耗和小封装的特点。W25Q80BVSIG 支持多种工作模式,包括标准 SPI、双线输出 SPI(Dual Output SPI)、四线输出 SPI(Quad Output SPI)以及高速模式(Fast Read)。该芯片常用于需要代码存储、数据存储或固件更新的嵌入式系统中,如工业控制、消费电子、网络设备等。
容量: 8Mbit (1MB)
电压范围: 2.7V 至 3.6V
封装类型: 8-SOIC
接口类型: SPI
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
最大时钟频率: 80MHz (高速模式下)
读取模式: 支持 Fast Read、Dual Output/IO、Quad Output/IO
编程/擦除电压: 内部电荷泵提供高压
擦除块大小: 4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写保护功能: 软件和硬件写保护
W25Q80BVSIG 提供了丰富的功能和高性能的存储解决方案。首先,其 8Mbit 容量适用于中等大小的固件存储应用,能够满足大多数嵌入式系统的需求。芯片支持多种 SPI 模式,包括标准模式、双线输出(Dual Output)和四线输出(Quad Output),这使得数据传输速度显著提高,特别是在 Quad 模式下,可以实现高速数据读取。
该芯片的工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,使其在多种电源条件下都能稳定运行。此外,W25Q80BVSIG 的最大 SPI 时钟频率可达 80MHz,在高速模式下,数据吞吐量可达到 80Mbps,满足了对速度有较高要求的应用场景。
在存储管理方面,W25Q80BVSIG 提供了灵活的擦除选项,包括 4KB 小块擦除、32KB 中块擦除、64KB 大块擦除以及整片擦除,用户可以根据具体需求选择最合适的擦除方式。同时,该芯片支持软件和硬件写保护功能,能够有效防止误写或误擦除操作,提高数据的安全性。
W25Q80BVSIG 还具备低功耗特性,支持多种节能模式,如待机模式和掉电模式,特别适合对功耗敏感的应用场景。其 8-SOIC 封装形式在保证性能的同时,也提供了良好的空间利用率,适合嵌入式系统的小型化设计。
W25Q80BVSIG 主要应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如消费电子产品中的固件存储、工业控制系统的参数配置存储、网络设备中的启动代码存储、智能仪表的数据记录、车载电子设备的配置保存等。由于其支持多种 SPI 模式和高速数据传输,特别适合需要频繁读取大量数据的应用,例如图形显示缓存、音频播放存储等场景。此外,该芯片的写保护功能和灵活的擦除选项也使其适用于需要高可靠性和安全性的应用场景。
W25Q80DVSNIG, W25X80BVSNIG, SST25VF080B-104-I-S2AF