时间：2025/8/21 10:21:19
阅读：6
W25Q80BLSVIG 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存存储器芯片，容量为 8 Mbit（即 1 MB），支持 SPI（Serial Peripheral Interface）接口通信。该芯片广泛应用于需要低功耗、小封装和高可靠性的嵌入式系统中，如消费电子、工业控制、通信设备和物联网设备。W25Q80BLSVIG 采用标准的 8 引脚 SOIC 封装，具有多种低功耗模式，适合对电源管理有严格要求的应用场景。
存储容量：8 Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.3V 至 3.6V
最大时钟频率：80 MHz
封装类型：8 引脚 SOIC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
读取电流：5 mA（典型值）
编程电流：10 mA（典型值）
擦除电流：10 mA（典型值）
待机电流：1 μA（典型值）
数据保持时间：20 年
擦写次数：100,000 次
W25Q80BLSVIG 的主要特性包括高速 SPI 接口、低功耗设计和高可靠性。该芯片支持标准 SPI 模式，以及 Dual/Quad SPI 模式，从而提高数据传输速率。其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，能够适应多种供电环境，并支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于工业级应用。
芯片内部集成了 8 Mbit 的存储空间，可划分为多个可独立保护的扇区，支持软件和硬件写保护功能，确保关键数据的安全性。此外，W25Q80BLSVIG 支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，有效延长电池供电设备的使用寿命。
其高可靠性表现在 100,000 次擦写寿命和 20 年的数据保持能力，适用于需要频繁读写和长期数据存储的应用场景。芯片还支持快速读取操作，最大时钟频率可达 80 MHz，提高系统响应速度。
W25Q80BLSVIG 主要应用于嵌入式系统的程序存储、固件更新、数据日志记录、配置信息存储等场景。常见应用包括消费电子产品（如智能手表、智能手环）、工业控制系统（如传感器节点、远程监测设备）、通信模块（如 Wi-Fi 模块、蓝牙模块）以及物联网（IoT）设备中的固件存储和参数配置。其小封装和低功耗特性也使其适用于便携式设备和电池供电系统。
W25Q80BLSSIG, W25Q80BVSNIG, W25X80ALSNIG
