时间：2025/8/20 10:19:52
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W25Q64JWSSIM TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 SpiFlash 系列。该芯片的存储容量为 64Mbit（即 8MB），支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式，适用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统和消费类电子产品。其封装形式为 8 引脚 SOIC，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适合工业控制、通信设备和车载系统等应用。
容量：64Mbit（8MB）
接口类型：SPI，Dual SPI，Quad SPI
工作电压：2.3V 至 3.6V
时钟频率：最高 80MHz（SPI 模式）
存储结构：8192 个可编程页（每页 256 字节）
擦除操作：支持 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除及全片擦除
读取模式：标准、Dual、Quad 输出模式
封装类型：8 引脚 SOIC
温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q64JWSSIM TR 具备多项高性能和可靠性特性。首先，其支持多种接口模式（标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI），使数据传输速率显著提升，尤其是在 Quad 模式下可实现高速读写操作，满足对性能要求较高的应用场景。其次，该芯片具备低功耗特性，在待机模式下电流消耗极低，适合电池供电设备或对能耗敏感的应用。此外，该芯片内置写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护（通过 WP 引脚控制），可有效防止误写入和数据损坏。W25Q64JWSSIM TR 还支持 JEDEC 标准的制造商和设备 ID 识别功能，便于系统进行自动识别和配置。其擦写寿命高达 100,000 次，数据保持时间长达 20 年，确保了长期使用的稳定性和可靠性。
W25Q64JWSSIM TR 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，例如数字电视、机顶盒、路由器、智能卡终端、工业控制器、汽车电子、物联网设备等。由于其支持多种 SPI 模式，适用于需要高速数据存储和快速启动的场合，如固件存储、数据记录、图形存储等。此外，其工业级温度范围和高可靠性也使其在恶劣环境下表现出色，广泛用于工业自动化和车载系统。
MX25R6435FZNIL0, SST25VF064C, IS25WP064
