W25Q64JVSSIQ/TUBE 是 Winbond(华邦)公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为64M-bit(即8MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备中,用于存储程序代码、固件或数据。W25Q64JVSSIQ 采用 8 引脚 SSOP 封装,支持多种电压范围和高速数据传输,适用于多种应用场景。
容量: 64M-bit (8MB)
接口: SPI
封装类型: 8-pin SSOP
工作电压: 1.65V - 3.6V
最大时钟频率: 80MHz (SPI)
读取速度: 40MHz (Dual Output)
编程/擦除时间: 1.3ms (Page Program), 40ms (Sector Erase)
工作温度范围: -40°C ~ +85°C
W25Q64JVSSIQ/TUBE 具备多项先进特性,使其在各种嵌入式系统和存储应用中表现出色。
首先,其低功耗设计支持多种节能模式,包括待机模式和深度掉电模式,非常适合对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和电池供电系统。其工作电压范围为1.65V至3.6V,具有良好的电压兼容性,可在不同电源条件下稳定工作。
其次,该芯片支持高速SPI接口,最大时钟频率可达80MHz,提供高效的数据传输能力。此外,它还支持双输出读取模式(Dual Output),在40MHz时钟频率下可实现更高的数据吞吐率,满足实时系统对数据存取速度的需求。
W25Q64JVSSIQ 提供灵活的存储管理功能,支持4KB扇区擦除、32KB和64KB块擦除,以及页编程(Page Program)功能,允许用户按需更新和管理存储内容。这种灵活性使其非常适合用于存储固件、启动代码或用户数据。
该芯片还内置写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚(WP#),有效防止意外数据写入或擦除。此外,它支持 JEDEC 标准的 ID 识别码读取,便于系统识别和兼容性管理。
封装方面,W25Q64JVSSIQ 采用 8 引脚 SSOP 封装,节省 PCB 空间,适合高密度电路设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境。
W25Q64JVSSIQ/TUBE 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统,如微控制器单元(MCU)的外部程序存储器、FPGA 配置存储、无线模块固件存储、工业控制设备中的参数存储等。此外,该芯片也广泛应用于消费电子产品(如智能手表、穿戴设备)、通信设备(如路由器、调制解调器)、汽车电子系统(如车载导航、仪表盘)以及物联网(IoT)设备中。其高速接口和低功耗特性也使其成为实时数据记录、固件升级和安全认证等应用的理想选择。
W25Q64JVSSIQ, W25Q64JVZXPI, W25Q64JVSSIM, AT25SF64A, SST25VF064C, MX25L6433F