时间：2025/8/21 10:30:25
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W25Q64FWSIG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，容量为 64Mbit（8MB），广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统、微控制器系统、物联网设备以及数据存储模块中。该芯片采用 SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信，具有高性能、低功耗和小封装等优点，适合对空间和功耗有较高要求的设计场景。W25Q64FWSIG 支持多种工作电压范围，适用于多种应用场景。
容量：64Mbit（8MB）
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
最大时钟频率：80MHz
编程/擦除电压：3V
封装类型：SOIC 8-pin
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储结构：每页256字节，共32768页
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写保护功能：软件和硬件写保护
支持 JEDEC 标准 ID 读取
支持高速连续读取模式
W25Q64FWSIG 是一款高性能的串行闪存芯片，具备低功耗、高速读写以及多种封装选择等特点。该芯片的 SPI 接口支持高达 80MHz 的时钟频率，使其在数据传输速度上表现优异，能够满足高速数据存储和程序引导等应用的需求。其工作电压范围为 2.7V 到 3.6V，适用于多种电源设计，同时在低电压环境下也能稳定工作。
该芯片支持多种擦除粒度，包括 4KB、32KB、64KB 以及整片擦除，这种灵活性使得开发者可以根据实际需求优化存储管理，提高擦写效率。此外，W25Q64FWSIG 提供了软件和硬件写保护功能，能够有效防止意外的数据写入或擦除，增强了系统的可靠性。
W25Q64FWSIG 采用 8 引脚 SOIC 封装，体积小巧，适用于空间受限的 PCB 设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境。芯片还支持 JEDEC 标准 ID 读取功能，便于系统识别和兼容性设计。
为了进一步提升系统性能，W25Q64FWSIG 支持高速连续读取模式，可以快速读取大量数据，非常适合用于代码执行（XIP, Execute In Place）应用。此外，该芯片具有高可靠性，可承受多达 100,000 次编程/擦除周期，并支持 20 年的数据保留能力，确保长期稳定运行。
W25Q64FWSIG 主要用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如微控制器（MCU）引导代码存储、物联网（IoT）设备的数据记录、WiFi 模块固件存储、智能卡、工业控制系统、安防监控设备、消费类电子产品（如穿戴设备）等。其高速 SPI 接口和灵活的擦写粒度也使其适用于代码执行（XIP）模式，无需将代码加载到 RAM 即可直接执行，从而节省系统资源。
W25Q64JVSIQ, W25Q64FVSSIG, AT25SF64A, MX25R6435F, SST25VF064C
