W25Q64FWZPIG/TRAY 是华邦电子(Winbond)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其W25Q系列。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信,具有64M-bit(即8MB)的存储容量,适用于需要非易失性存储器的各种嵌入式系统和电子设备。这款芯片采用8引脚的PDIP或SOIC封装,支持工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),适合工业和消费类应用。
存储容量:64M-bit
电压范围:2.7V至3.6V
工作温度:-40°C至+85°C
封装类型:8-pin PDIP/SOIC
接口类型:SPI
读取速度:最大120MHz
写入速度:页编程时间约3ms
擦除类型:按扇区(4KB)、块(32KB/64KB)或全片擦除
待机电流:典型值<5μA
工作电流:典型值10mA(读取)
W25Q64FWZPIG/TRAY具备多项先进的功能和优势,首先是其高速SPI接口,最高可达120MHz的时钟频率,使得数据传输效率大幅提高,适合需要快速读取的应用场景。此外,该芯片支持多种擦除模式,包括4KB扇区擦除、32KB/64KB块擦除以及全片擦除,用户可以根据实际需求灵活选择,提高存储管理的效率。
芯片内置高可靠性设计,支持超过10万次的擦写周期,并具备20年的数据保持能力,适合长期运行的工业设备。此外,W25Q64FWZPIG/TRAY还集成了多种安全机制,包括软件和硬件写保护功能,防止意外数据修改或丢失。该芯片还支持JEDEC标准的ID识别码,便于主控芯片进行识别和配置。
低功耗是该芯片的另一大特点,其待机电流低于5μA,适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。在工作状态下,其电流消耗也控制在较低水平,有助于降低整体系统功耗并提升能效。封装方面,该芯片采用标准的8引脚PDIP或SOIC封装,便于PCB布局和焊接,适用于多种应用场景。
W25Q64FWZPIG/TRAY广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统,例如物联网设备、智能仪表、工业控制器、医疗设备、消费电子产品(如机顶盒、路由器、智能手表)等。由于其高速SPI接口和灵活的擦写功能,它常用于存储程序代码、固件、配置数据、日志信息等。例如,在WiFi模组或蓝牙模组中,该芯片可用于存储固件和配置参数;在智能电表中,可用于记录用电数据和历史事件;在安防摄像头中,可用于存储启动代码和系统设置。此外,该芯片也常用于汽车电子系统中,如车载导航系统、行车记录仪等,满足严苛的工业环境需求。
W25Q64JVZPIG, W25Q64FV, W25Q64FWSSIG, AT25SF64A, MX25R6435F