W25Q64FWSSIG 是由 Winbond(华邦)生产的一款 64Mb(8MB)容量的 SPI Flash 存储芯片。它采用串行外设接口(SPI),具有高速数据传输能力,适用于代码存储、数据记录以及固件更新等场景。
该型号支持多种工作模式,如标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,并具备强大的数据保护功能和低功耗特性,非常适合嵌入式系统和物联网设备。
容量:64Mb (8MB)
接口类型:SPI
电压范围:1.7V 至 3.6V
工作频率:最高 104MHz (在 QSPI 模式下)
封装形式:SOP8
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
擦写寿命:至少 100,000 次
数据保持时间:超过 20 年
W25Q64FWSSIG 提供了高性能的闪存解决方案,支持灵活的数据读写操作。
1. 支持多种 SPI 工作模式,包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,以满足不同的性能需求。
2. 内置了多种数据保护机制,例如独立的安全寄存器、写保护功能和基于 OTP 的唯一 ID。
3. 低功耗设计使其在待机状态下仅消耗极少的电流,非常适合电池供电的设备。
4. 高速传输能力使得该芯片能够胜任实时数据记录和快速启动任务。
5. 具有工业级的工作温度范围 (-40°C 至 +85°C),确保在恶劣环境下的可靠性。
W25Q64FWSSIG 广泛应用于各种需要非易失性存储的领域:
1. 嵌入式系统的代码存储和固件更新。
2. 物联网设备中的配置文件和日志数据保存。
3. 医疗设备、工业控制设备和消费类电子产品的数据记录。
4. 可穿戴设备和其他对体积和功耗敏感的应用场景。
5. 网络通信设备中的启动引导程序和关键参数备份。
W25Q64JVSSIG, MX25L6406E, GD25Q64C