QCA6164 时间：2025/8/12 9:50:05 阅读：35

QCA6164 是高通（Qualcomm）公司推出的一款高性能、低功耗的Wi-Fi 6（802.11ax）无线通信芯片，专为物联网（IoT）、智能家居设备、工业自动化、无线路由器和接入点等应用设计。该芯片支持多用户多输入多输出（MU-MIMO）技术和正交频分复用（OFDM），显著提升了无线网络的吞吐量和连接稳定性。QCA6164 提供了卓越的射频性能，支持2.4 GHz 和 5 GHz 双频段操作，并具备先进的波束成形能力，以增强信号覆盖范围。

参数

协议标准: IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
　　频段支持: 2.4 GHz 和 5 GHz 双频段
　　传输速率: 最高可达 1.8 Gbps（2x2 MIMO）
　　天线配置: 支持 2x2 MIMO 架构
　　调制方式: OFDM, DSSS, CCK
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　封装类型: 169-pin QFN
　　电源电压: 3.3V 和 1.5V 多电源供电
　　接口类型: PCIe Gen2 x1
　　安全协议: WEP, WPA, WPA2, WPA3
　　蓝牙支持: 可选集成蓝牙 5.0

特性

QCA6164 芯片具备卓越的Wi-Fi 6性能，能够显著提升无线网络的并发连接能力和数据传输效率。其双频段（2.4 GHz 和 5 GHz）支持使设备能够灵活选择最佳频段，从而在拥挤的无线环境中保持稳定的连接。该芯片采用先进的2x2 MIMO架构，通过多天线技术提高数据吞吐量和信号可靠性，适用于需要高带宽和低延迟的应用场景。
　　此外，QCA6164 支持OFDMA（正交频分多址），允许多个设备在同一信道上同时通信，从而提升网络效率并降低延迟。其波束成形技术增强了信号覆盖范围，使得在复杂环境中也能维持高质量连接。
　　在安全性方面，QCA6164 支持最新的WPA3加密协议，提供更强的数据保护能力。其低功耗设计也使其适用于电池供电设备，延长续航时间。芯片内置的硬件加速引擎可以减轻主处理器负担，提升整体系统性能。
　　QCA6164 还具备良好的可扩展性和兼容性，支持多种嵌入式操作系统（如Linux、FreeRTOS等），并可通过PCIe接口与主控芯片连接，适用于多种网络设备和智能终端。

应用

QCA6164 主要应用于需要高性能Wi-Fi 6连接的设备，如智能家居网关、无线路由器、工业级无线接入点、IoT网关、边缘计算设备以及高端消费类电子产品。其高吞吐量、低延迟和多用户并发能力也使其适用于视频流传输、远程监控、无线投影、AR/VR设备和企业级网络设备。
　　此外，QCA6164 也广泛用于嵌入式开发平台和无线通信模块设计中，作为核心无线芯片方案，为开发者提供高性能和稳定的无线连接能力。