W25Q64FWSSIG-TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存存储器(Serial Flash),其容量为 64Mbit(8MB)。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有高性能、低功耗和可靠性强的特点,广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备和汽车电子等领域。W25Q64FWSSIG-TR 封装形式为 8 引脚 SSOP(Shrink Small Outline Package),适合空间受限的设计场景。
容量:64Mbit(8MB)
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:2.7V 至 3.6V
读取速度:最高可达 80MHz
编程/擦除电压:3V
封装类型:8 引脚 SSOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q64FWSSIG-TR 具备多种先进的功能和特性,使其在众多闪存芯片中脱颖而出。首先,该芯片支持高速 SPI 模式,包括单线、双线和四线模式,最高时钟频率可达 80MHz,从而实现快速的数据读取和写入操作,适用于对数据访问速度要求较高的应用场合。
其次,W25Q64FWSSIG-TR 内部集成了多种保护机制,例如软件和硬件写保护功能,可以防止意外写入或擦除操作,确保关键数据的安全性。此外,该芯片还支持 JEDEC 标准的制造商和设备 ID 识别,便于系统进行设备检测和配置。
在功耗管理方面,该芯片具备低功耗待机模式和掉电模式,能够在不使用时显著降低功耗,适用于电池供电设备和对能耗敏感的应用场景。同时,其擦写寿命可达 100,000 次以上,数据保存时间长达 20 年,确保了长期使用的可靠性。
最后,W25Q64FWSSIG-TR 采用 8 引脚 SSOP 封装,体积小巧,便于在空间受限的 PCB 设计中使用,同时支持多种工业级和汽车级工作温度范围,增强了其在各种环境条件下的适应能力。
W25Q64FWSSIG-TR 由于其高性能、低功耗和小封装的特点,被广泛应用于多个领域。在嵌入式系统中,它常用于存储启动代码(如 Bootloader)、固件程序和配置数据,适用于 MCU(微控制器)和 FPGA(现场可编程门阵列)等设备的非易失性存储需求。
在消费类电子产品中,该芯片可用于智能穿戴设备、智能手机、平板电脑以及家用电器的固件存储,特别是在对空间和功耗要求严格的便携设备中表现出色。
在工业控制领域,W25Q64FWSSIG-TR 被用于工业自动化设备、传感器模块、智能仪表和远程监控系统中,用于存储校准数据、系统参数和历史记录。
此外,该芯片也适用于汽车电子系统,如车载导航、信息娱乐系统(IVI)和 ADAS(高级驾驶辅助系统)模块,提供稳定可靠的非易失性存储解决方案。
IS25LQ064-MLLD-TR, MX25L6433F-12G, GD25Q64CSIG