W25Q64FVBYIF 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 64Mbit(即 8MB),采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如微控制器系统、网络设备、音频和视频设备、数据存储模块等。W25Q64FVBYIF 采用 8 引脚 SOP(Small Outline Package)封装,工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,适合于低功耗和便携式设备。
容量:64Mbit
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:2.7V - 3.6V
封装类型:8引脚 SOP
最大时钟频率:80MHz
读取电流:5mA(典型值)
写入/擦除电流:10mA(典型值)
待机电流:10uA(典型值)
擦除周期:10万次
数据保存时间:20年
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
W25Q64FVBYIF 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,具有多种特性,适合嵌入式系统的程序存储和数据存储需求。
首先,该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式,最高时钟频率可达 80MHz,数据传输速率高,能够满足高速应用需求。此外,芯片内部支持多种保护机制,包括软件写保护和硬件写保护(通过 WP 引脚),可以防止意外写入或擦除操作,保障数据安全。
其次,W25Q64FVBYIF 支持多种擦除方式,包括按扇区擦除(4KB)、按块擦除(32KB 或 64KB)以及整片擦除,灵活适应不同应用场景的存储管理需求。每个扇区可独立擦写,支持高达 10 万次擦写循环,确保长期使用的可靠性。
再次,芯片支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,适合电池供电设备和低功耗应用场合。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境。
最后,该芯片具有高集成度,体积小巧,采用 8 引脚 SOP 封装,节省 PCB 空间,适用于空间受限的设计。
W25Q64FVBYIF 适用于各种嵌入式系统和便携式设备,如:
? 微控制器系统(如 ARM Cortex、AVR、PIC 等)的程序存储器
? 网络设备(如路由器、交换机)中的固件存储
? 音频和视频设备(如 MP3 播放器、摄像头)的数据缓存
? 工业控制系统和仪表设备的数据存储
? 物联网设备(IoT)中的固件更新与配置存储
? 消费类电子产品(如智能手环、智能手表)的代码存储
? 各类数据采集系统中的非易失性存储应用
W25Q64JVBYIF, MX25L6433F, GD25Q64CS, SST25VF064C