W25Q64CVZPJG TR 是 Winbond(华邦)公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的 SpiFlash 存储器系列。该芯片容量为64Mbit(8MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要大容量非易失性存储器的应用场景。该器件采用8引脚的SOIC封装,适合工业级温度范围(-40°C至+85°C),是一款广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域的通用型闪存芯片。
容量:64Mbit
电压范围:2.7V 至 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-SOIC
接口类型:SPI
读取速度:最高支持80MHz
编程/擦除时间:1.4ms(页编程),20ms(扇区擦除)
存储结构:8192个可编程页(每页256字节),128个可擦除扇区(每扇区64KB)
W25Q64CVZPJG TR 具备多种高性能和高可靠性的特性,首先其SPI接口支持高速数据传输,最高可达80MHz,显著提升系统读写效率。该芯片支持页编程和扇区/块擦除操作,页大小为256字节,用户可以灵活控制存储内容的更新。此外,芯片内部集成了多种保护机制,包括软件和硬件写保护,防止数据被误擦除或误写入,提高系统的稳定性。
在功耗管理方面,W25Q64CVZPJG TR 支持低功耗待机模式和掉电模式,非常适合对功耗敏感的应用,如手持设备和物联网终端。芯片支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保其在各种环境下的稳定运行。
该器件还支持JEDEC标准的ID识别,方便系统进行兼容性检测和多芯片管理。W25Q64CVZPJG TR 提供了优异的擦写寿命(10万次/页)和数据保持能力(通常为20年),确保长期可靠的数据存储。
W25Q64CVZPJG TR 主要用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统,例如单片机程序存储、固件更新、数据记录等。它也广泛应用于消费电子产品中,如智能手表、电子阅读器、家用电器控制模块等。由于其工业级温度特性和高可靠性,该芯片也常见于工业控制系统、自动化设备、智能传感器等工业应用中。
在通信设备中,W25Q64CVZPJG TR 常用于存储配置数据、固件和启动代码。在汽车电子系统中,可用于车载娱乐系统、仪表盘控制模块等。此外,该芯片也适用于各种物联网设备,如智能电表、远程监控设备和无线传感器网络节点。
MX25L6433FZNI-12G, SST25VF064C, AT25SF641, GD25Q64CSLG