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C0805C112M1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/23 13:27:08 查看 阅读:18

C0805C112M1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于去耦、滤波和信号耦合等应用,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
  该电容器采用 X7R 介质材料,具有温度特性稳定、容量变化小的特点,适合在各种环境条件下使用。

参数

封装:0805
  标称电容值:1.1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:≤0.1Ω(典型值)
  DF:≤1.5%(典型值)

特性

C0805C112M1HAC7800 具备以下主要特性:
  1. 高可靠性:采用先进的制造工艺和高质量材料,确保其长期稳定性。
  2. 温度稳定性:X7R 介质材料使其能够在较宽的温度范围内保持电容值的变化在可接受范围内。
  3. 小型化设计:0805 封装尺寸适合高密度电路板布局。
  4. 良好的频率响应:适用于高频电路中的滤波和耦合功能。
  5. 环保无铅:符合 RoHS 标准,满足现代电子产品对环保的要求。

应用

该型号电容器适用于多种场景,包括但不限于以下应用:
  1. 电源电路中的去耦和旁路。
  2. 模拟信号处理中的滤波和耦合。
  3. 音频设备中的音频信号调节。
  4. 数字电路中的电源噪声抑制。
  5. 工业控制系统的信号调理模块。
  6. 通信设备中的射频前端匹配网络。

替代型号

C0805C112M4PAC7800
  C0805C112M4RACTU
  GRM21BR61E112MA12L

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C0805C112M1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-