时间：2025/8/20 13:26:21
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W25Q32FWSSIQ TR 是 Winbond Electronics（华邦电子）生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其高性能、低功耗的W25Q系列。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口，具有32Mbit（4MB）的存储容量，适用于需要高可靠性和紧凑设计的嵌入式系统。W25Q32FWSSIQ TR 采用 8 引脚 WSON（Wafer-level Small Outline No-lead）封装，适用于表面贴装技术（SMT），广泛用于代码存储、数据存储和固件更新等应用。
容量：32Mbit（4MB）
接口类型：SPI
封装类型：8 引脚 WSON
工作电压：2.3V 至 3.6V
读取频率：80MHz
编程/擦除电压：3V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储结构：均匀扇区大小（4KB）
支持的擦除类型：扇区擦除（4KB）、块擦除（32KB/64KB）、全片擦除
写保护功能：软件和硬件写保护
JEDEC 标准：支持 JEDEC JEP106 号码
W25Q32FWSSIQ TR 具备多项先进的功能，确保其在多种应用场景下的稳定性和可靠性。
首先，该芯片支持高速SPI接口，最大读取频率可达80MHz，使得数据传输效率大幅提升，适合对速度有较高要求的应用，如图像处理、固件存储等。
其次，W25Q32FWSSIQ TR 提供灵活的擦除选项，包括4KB扇区擦除、32KB/64KB块擦除以及全片擦除，用户可以根据具体需求选择合适的擦除方式，从而优化存储管理并延长芯片使用寿命。
该芯片还具备低功耗设计，在待机模式下电流消耗极低，非常适合电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
此外，W25Q32FWSSIQ TR 集成了硬件和软件写保护机制，可以防止意外写入或擦除操作，提高数据安全性。
其8引脚WSON封装不仅节省空间，而且具备良好的热性能，适合在高密度PCB布局中使用。
最后，该芯片支持工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），可在各种恶劣环境下稳定运行。
W25Q32FWSSIQ TR 广泛应用于各类嵌入式系统和消费电子产品中，如微控制器系统、物联网设备、智能卡、传感器模块、WiFi模组、蓝牙设备、穿戴式设备、车载电子系统以及工业控制设备等。由于其高速SPI接口和灵活的擦除功能，该芯片特别适合用于存储启动代码（如Bootloader）、配置数据、固件更新、图像文件和音频数据等。此外，它还可用于需要高可靠性和数据持久性的工业自动化设备和医疗仪器中，确保系统稳定运行。
W25Q32JVSSIQ TR, MX25R3235FZNIL0, SST25VF032B-100-12MHE-T
