时间：2025/8/21 1:07:24
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W25Q32FVZPIQ TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片（Serial Flash），属于 W25Q 系列。该芯片的容量为 32Mbit（即 4MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要大容量非易失性存储器的应用场景。该型号封装为 8 引脚的 WSON（Wafer Scale Chip Scale Package），具有体积小、功耗低、读写速度快等优点。TR 后缀通常表示该器件是以卷带（Tape and Reel）形式包装，适用于自动化贴片生产。
容量：32Mbit
接口：SPI
封装类型：8-WSON
工作电压：2.7V - 3.6V
最大时钟频率：80MHz
读取电流：5mA（典型值）
写入/擦除电流：10mA（典型值）
待机电流：10uA（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q32FVZPIQ TR 的主要特性包括高性能、低功耗和高可靠性。其 SPI 接口支持多种工作模式，包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI，从而显著提高了数据传输速率。该芯片的读取速度可达 80MHz，适合高速数据访问的应用需求。此外，该器件具有优异的耐久性和数据保持能力，擦写次数可达 100,000 次，数据保存时间长达 20 年。
该芯片支持多种软件和硬件保护机制，包括软件写保护、块保护和顶部/底部保护模式，确保关键数据不会被意外修改。同时，它还支持 JEDEC 标准的 ID 识别和 SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters）功能，便于系统识别和配置。W25Q32FVZPIQ TR 还支持多种擦除操作，包括扇区擦除（4KB）、块擦除（32KB、64KB）和全片擦除，提供灵活的数据管理方式。
在封装方面，该芯片采用 8-WSON 封装，尺寸小巧，适用于空间受限的设计，同时具有良好的热稳定性和抗干扰能力。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合工业级应用环境。
W25Q32FVZPIQ TR 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和电子设备中。常见的应用包括固件存储、数据记录、图形存储、配置信息保存等。例如，该芯片常用于网络设备、工业控制系统、消费类电子产品（如智能电视、机顶盒）、物联网设备、汽车电子模块等场景中，作为程序存储器或数据存储器使用。由于其高速SPI接口和小尺寸封装，特别适合用于需要快速启动和紧凑设计的系统中。
W25Q32JVIM7A TR, MX25L3233EM2I-12G, GD25Q32ETIG
