W25Q32BVZPIH是一款由Winbond公司生产的串行闪存芯片,容量为32Mbit,属于其高性能、低功耗的SPI NOR Flash系列产品。这款芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域。W25Q32BVZPIH采用标准的SPI接口,支持高速数据传输,并具有高可靠性和耐用性。
容量:32Mbit
接口:SPI
电压范围:2.7V - 3.6V 或 1.65V - 3.6V(依据具体型号后缀)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
读取频率:80MHz
编程/擦除时间:1.4ms 典型值(页编程),100ms 典型值(扇区擦除)
封装类型:8引脚 SOP 或 WSON
封装尺寸:150mil SOP 或 6x5mm WSON
存储结构:分为16个块,每块256KB;每块又分为16个扇区,每个扇区4KB
支持JEDEC标准ID
支持双输出和四输出快速读取模式
W25Q32BVZPIH具有多项先进的特性,确保其在多种应用场景下的高性能表现。首先,该芯片支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式,提供高达80MHz的读取频率,显著提升数据传输效率。其高速页编程功能允许每次写入最多256字节的数据,典型编程时间为1.4ms,大大缩短了数据写入时间。
该芯片支持1.65V至3.6V的宽电压范围,适合多种电源设计环境,特别适用于低功耗设备。其工业级工作温度范围为-40°C至+85°C,确保在极端环境下的稳定运行。
安全性方面,W25Q32BVZPIH提供硬件写保护功能,防止意外数据修改。同时,它支持软件写保护和块保护功能,用户可以灵活控制芯片的不同区域,以确保关键数据的安全性。
此外,W25Q32BVZPIH还支持多种节能模式,包括待机模式和掉电模式,以降低功耗并延长设备电池寿命。其擦除和编程操作具有高耐用性,支持超过10万次的擦写周期,数据保存时间可达20年以上,适合长期使用的应用需求。
芯片采用小型封装,如8引脚SOP或6x5mm WSON,节省PCB空间,适用于空间受限的设计。同时,其兼容JEDEC标准,方便用户在不同厂商之间进行替换。
W25Q32BVZPIH常用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。典型应用包括固件存储、数据日志记录、图形存储、无线通信模块、物联网设备、智能电表、医疗设备、工业控制器和汽车电子系统等。其高速读写能力和低功耗特性使其非常适合便携式设备和远程传感器应用。此外,该芯片也广泛用于需要高可靠性和长期数据保存的工业和汽车环境中。
W25Q32JVZPIH, W25Q32FV, MX25L3206E, SST25VF032B