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W25Q32BVTBJG TR 发布时间 时间:2025/8/20 14:23:06 查看 阅读:10

W25Q32BVTBJG TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的容量为 32Mbit(4MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持多种操作模式,包括单线、双线和四线模式(Single, Dual, Quad SPI),能够满足高速数据读写的需求。该器件广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、通信设备以及物联网设备中,适用于代码存储、数据存储以及固件更新等场景。W25Q32BVTBJG TR 采用 8 引脚的 TSSOP 封装,适用于自动贴片生产线。

参数

容量:32Mbit (4MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V - 3.6V
  读取频率:最高 80MHz
  封装类型:8-TSSOP
  温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

W25Q32BVTBJG TR 具备一系列出色的特性,使其在多种应用中表现出色。首先,该芯片支持标准 SPI、双线 SPI 和四线 SPI 模式,这使得数据传输速率显著提升。在 Quad SPI 模式下,数据传输速率可以达到 80MHz,大大提高了系统的响应速度和效率。
  其次,该芯片具有低功耗设计,适用于对能耗敏感的应用场景。在待机模式下,电流消耗极低,有助于延长设备的电池寿命。此外,W25Q32BVTBJG TR 还具备良好的耐久性和数据保存能力,擦写次数高达 100,000 次,数据保存时间可达 20 年以上。
  安全性方面,该芯片提供多种保护机制,包括软件和硬件写保护功能,能够防止意外的数据修改或擦除。此外,它还支持 JEDEC 标准的 ID 识别,便于系统进行器件识别和管理。
  在封装方面,W25Q32BVTBJG TR 采用 8 引脚的 TSSOP 封装,体积小巧,便于在空间受限的 PCB 设计中使用。该封装也具有良好的散热性能和机械稳定性,适合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)的应用环境。
  最后,W25Q32BVTBJG TR 支持多种工作模式,包括正常模式、低功耗模式、休眠模式等,用户可以根据实际应用需求灵活选择,进一步优化系统的功耗表现。

应用

W25Q32BVTBJG TR 的应用场景非常广泛。在嵌入式系统中,它可以作为主存储器用于存储程序代码或配置数据。在消费电子产品中,例如智能手表、智能家居设备和可穿戴设备中,该芯片能够提供高效的代码存储和数据管理能力。
  在工业控制领域,W25Q32BVTBJG TR 可用于存储设备的固件、校准数据和操作日志,支持远程固件更新和数据记录功能。在通信设备中,例如路由器、交换机和无线模块,该芯片能够提供快速的数据存储和读取能力,提升设备的响应速度。
  此外,W25Q32BVTBJG TR 还适用于物联网(IoT)设备,如传感器节点、远程监控设备和智能电表等。其低功耗特性和高速数据传输能力,使其成为物联网设备中理想的存储解决方案。
  在汽车电子领域,该芯片可用于车载娱乐系统、导航设备和远程信息处理模块,支持车载软件的快速加载和更新,同时满足车规级温度范围和可靠性的要求。

替代型号

IS25LQ032B-JBLL, MX25L3233FVI00, SST26VF032BAAA

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W25Q32BVTBJG TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(8x6)