时间：2025/6/27 4:38:14
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TCC0805X7R474J500DT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R温度特性的贴片电容，广泛应用于各类电子电路中。该型号采用了0805封装形式，具有高可靠性和良好的电气性能，适用于电源滤波、信号耦合以及去耦等应用场合。
这种电容器的介质材料为X7R型，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量，同时具备较低的损耗特性。
封装：0805
电容量：4.7nF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55°C to +125°C
ESR：低
耐湿等级：3级
TCC0805X7R474J500DT采用X7R介质，因此它在-55°C到+125°C的温度范围内表现出较高的稳定性，其电容量变化不超过±15%，非常适合需要在不同温度条件下工作的电路环境。
此外，该电容器具有较小的体积和轻量化设计，便于PCB布局。其0805封装形式适合自动化贴片生产，并且能够承受多次焊接过程中的热冲击而不影响性能。
该型号还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频应用中表现出色，可以有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦功能。
TCC0805X7R474J500DT常用于各种消费类电子产品、工业设备和汽车电子系统中。具体应用场景包括：
- 电源滤波
- 高频信号耦合
- 模拟电路中的旁路电容
- 数字电路中的去耦电容
- 射频前端匹配网络
- 开关电源的输入/输出滤波
- 嵌入式系统中的抗干扰元件
CC0805X7R474J500D
GRM155R60J473KA01D
Kemet T521X474K500AT
