时间：2025/8/20 7:51:45
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W25Q256JVMIM 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品。该芯片的容量为 256Mbit，等效于 32MB，适用于需要大容量非易失性存储的应用场景。W25Q256JVMIM 支持标准 SPI、Dual SPI、Quad SPI 以及 QPI 接口模式，具有较高的灵活性和数据传输速率。其工作电压为 1.8V 至 3.6V，适应多种电源环境。该器件广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、网络设备等领域。
容量：256Mbit（32MB）
接口类型：SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI
工作电压：1.8V - 3.6V
读取频率：最大 80MHz（SPI）/ 160MHz（QPI）
擦写周期：100,000 次
数据保存时间：20 年
封装形式：8-Pin SOIC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q256JVMIM 具备优异的性能和可靠性，支持多种高速接口模式，包括标准 SPI、Dual SPI、Quad SPI 和 QPI，这使得它能够适应不同的系统设计需求，提供更高的数据传输效率。该芯片支持多种安全保护机制，如软件和硬件写保护、顶部/底部保护、临时保护位等，防止误擦写和数据损坏。其低功耗设计适用于电池供电设备和便携式电子产品。此外，该芯片具备高耐用性和数据保持能力，可支持高达 100,000 次擦写周期，数据可保存长达 20 年。W25Q256JVMIM 还支持 JEDEC 标准的 ID 识别，便于系统识别和管理。该芯片的封装形式为 8-Pin SOIC，适合紧凑型 PCB 设计。
W25Q256JVMIM 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，如网络路由器、工业控制器、智能卡终端、医疗设备、消费类电子产品（如平板电脑、智能穿戴设备）、汽车电子模块等。在物联网设备中，该芯片可用于存储固件、配置数据、日志信息等。由于其支持多种接口模式和安全保护机制，因此特别适合需要高性能和数据完整性的应用场景。
W25Q256JVFIQ, W25Q256JVEIQ, W25Q256JVSSIQ
