W25Q256JVBIQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),其存储容量为256Mbit(32MB),主要面向需要大容量非易失性存储的应用场景。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持多种高速模式,包括双输出(Dual Output)、四输出(Quad Output)以及QPI(Quad Peripheral Interface)模式,以提升数据传输效率。W25Q256JVBIQ 适用于各种嵌入式系统、工业控制、消费类电子产品以及物联网设备等,具备出色的稳定性和广泛的兼容性。
存储容量:256Mbit(32MB)
接口类型:SPI、QPI
工作电压:2.3V - 3.6V
读取速度:最大140MHz(SPI)、104MHz(QPI)
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
页大小:256字节
块大小:4KB、32KB、64KB
擦除时间:1ms(页)
编程时间:0.6ms(页)
封装类型:TSOP(8引脚)
W25Q256JVBIQ 提供了多种高性能特性,使其在嵌入式系统中具备极高的实用性。该芯片支持标准SPI、双线SPI(Dual SPI)、四线SPI(Quad SPI)以及QPI等多种通信协议,用户可以根据系统需求选择最合适的接口模式,以实现更高的数据传输速率。QPI模式下,数据吞吐量显著提升,适合需要快速读写的应用场景。
此外,该芯片具备卓越的耐用性和数据保持能力,支持10万次编程/擦除周期,并可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作,适合各种恶劣环境下的应用需求。其低功耗设计在待机模式下仅消耗几微安的电流,有助于延长电池供电设备的续航时间。
安全性方面,W25Q256JVBIQ 提供了多种保护机制,包括软件和硬件写保护、顶部/底部保护、临时保护等,确保关键数据不会被意外修改或擦除。同时,它还支持JEDEC标准的ID识别,便于系统识别和兼容不同厂商的Flash芯片。
W25Q256JVBIQ 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。典型应用场景包括固件存储、图形数据缓存、日志记录、数据采集系统以及智能卡、POS终端、工业控制设备等。由于其支持多种高速接口模式,因此也非常适合需要快速启动和高效数据传输的物联网设备和智能家居产品。
在消费类电子设备中,例如智能手表、运动相机、便携式医疗设备等,该芯片能够提供稳定可靠的存储解决方案。此外,它也广泛用于汽车电子系统,如车载娱乐系统、仪表盘控制模块等,满足车载环境中对温度、振动和电磁干扰的高要求。
IS25WP256, MX25U25673F, GD25VF256