W25Q256FVFJQ 是 Winbond(华邦电子)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列的一部分。该芯片容量为256Mbit(32MB),采用标准的SPI(串行外设接口)协议进行通信,适用于各种嵌入式系统和需要非易失性存储的应用场景。W25Q256FVFJQ 采用 8 引脚的 WSON(Wettable Flank Small Outline No-lead)封装,适合空间受限的电路设计。
容量:256 Mbit
电压范围:2.7V 至 3.6V
接口类型:SPI(标准、双线、四线SPI)
最大时钟频率:80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 及全片擦除
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q256FVFJQ 提供了多种高性能特性,使其适用于广泛的嵌入式应用。该芯片支持标准SPI、双线SPI(Dual SPI)和四线SPI(Quad SPI)模式,允许用户根据系统需求选择合适的通信模式以提高数据传输效率。此外,该芯片支持高速读取操作,最大时钟频率可达80MHz,确保快速的数据访问。
为了延长使用寿命,W25Q256FVFJQ 支持超过10万次的编程/擦除周期,并具有20年以上的数据保持能力。它还提供硬件和软件写保护功能,防止意外写入或擦除数据。该芯片支持多种擦除操作,包括按4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除以及全片擦除,灵活适应不同的存储管理需求。
低功耗设计是该芯片的另一大特点,适用于电池供电设备和便携式电子产品。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境应用。
W25Q256FVFJQ 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。典型应用场景包括固件存储(如微控制器程序存储)、数据记录设备(如工业传感器数据记录)、网络设备(如路由器和交换机的配置存储)、消费电子产品(如智能手表和智能家电)、图像处理模块(如摄像头的固件和图像缓存)等。
由于其小封装尺寸和低功耗特性,该芯片也适用于空间受限和功耗敏感的设备,如可穿戴设备、物联网(IoT)设备和手持式仪器。此外,它也常用于需要快速启动和高效数据存储的系统,如汽车电子模块和工业自动化设备。
W25Q256JVFMQ, MX25U25645G, SST25VF032B