W25Q256FVFIG是由Winbond(华邦)生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片。该芯片采用SPI接口,具有高达32MB的存储容量(256Mbit),适用于需要大容量代码存储和数据记录的应用场景。其工作电压范围为2.7V至3.6V,支持快速读取和编程操作,同时具备强大的数据保护机制和耐用性。
容量:256Mbit
存储密度:32MB
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:TFBGA-16
擦除时间:典型值 30ms
写入时间:典型值 2ms
读取速度:最高 108MHz (在 DTR 模式下)
扇区大小:4KB
块大小:64KB
耐用性:100,000 次擦写周期
数据保存时间:20 年
W25Q256FVFIG采用了串行外设接口(SPI),能够以较低的引脚数实现高效的通信。它支持多种传输模式,包括标准SPI、双I/O SPI以及四I/O SPI,从而显著提高数据吞吐量。
该芯片内置了硬件写保护功能,可以防止意外的数据写入或擦除,确保数据的安全性和完整性。此外,其深度掉电模式(Deep Power-down Mode)使得待机电流降至极低水平,非常适合电池供电设备。
W25Q256FVFIG还支持灵活的分区管理,用户可以根据需求定义不同的保护区域,并通过命令配置访问权限。这种灵活性使其成为嵌入式系统中理想的存储解决方案。
此外,这款芯片支持JEDEC xSPI Boot协议,允许直接从闪存启动,简化了系统设计并提高了可靠性。
W25Q256FVFIG广泛应用于各种需要大容量存储和高可靠性的领域,例如消费类电子产品、工业控制设备、汽车电子系统以及物联网(IoT)终端设备。具体应用包括固件存储、日志记录、配置文件保存、音视频数据缓存等。
在智能家居领域,它可以用于存储网关设备的操作系统镜像和用户设置信息;在医疗设备中,则可以用来保存诊断数据和历史记录;而在安防监控系统中,这款芯片能够高效地处理摄像头捕捉到的图像和视频片段。
W25Q256JVSSIQ, MX25L25635E, IS25LP256D