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W25Q256FVFBQ 发布时间 时间:2025/8/20 9:03:55 查看 阅读:21

W25Q256FVFBQ是一款由Winbond公司生产的高性能、低功耗串行闪存芯片,属于其W25Q系列的一部分。该型号为256Mbit(即32MB)容量的SPI NOR Flash,广泛应用于需要代码存储和数据存储的嵌入式系统中。W25Q256FVFBQ支持标准SPI、双输出SPI、四输出SPI以及双/四I/O SPI等多种通信接口模式,提供较高的数据传输速率和灵活性。该芯片采用1.8V供电,适用于移动设备和低功耗应用场景。

参数

容量: 256 Mbit
  电压范围: 1.8V 至 3.3V
  接口类型: SPI
  封装类型: FBGA
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  时钟频率: 最高104MHz
  读取模式: 支持单线、双线和四线SPI
  写保护功能: 软件和硬件写保护
  

特性

W25Q256FVFBQ具有多种显著的技术特性,以满足高性能和低功耗的应用需求。首先,它支持多种SPI模式,包括标准SPI、双输出SPI(Dual Output SPI)、四输出SPI(Quad Output SPI)、双I/O SPI(Dual I/O SPI)和四I/O SPI(Quad I/O SPI),这使得该芯片在与主控制器通信时能够实现更高的数据吞吐量。
  该芯片内置了128位或256位AES加密引擎,支持安全数据存储和代码保护,有助于防止未经授权的访问和数据泄露。此外,W25Q256FVFBQ还支持硬件和软件写保护功能,可以对特定的内存区域进行保护,防止意外擦除或写入。
  在功耗管理方面,W25Q256FVFBQ优化了工作电流和待机电流,适合用于电池供电设备和移动设备。其工作电压范围为1.8V至3.3V,提供了良好的兼容性,同时支持低功耗模式,从而延长设备的电池寿命。
  为了提高可靠性和耐用性,W25Q256FVFBQ支持超过10万次的擦写循环,并具有20年以上的数据保存能力。该芯片还具备卓越的抗干扰性能和高可靠性,适合用于工业级和汽车级应用环境。
  此外,W25Q256FVFBQ采用紧凑的FBGA封装形式,适合空间受限的设计,为便携式电子设备提供了理想的存储解决方案。

应用

W25Q256FVFBQ广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中,如智能卡、智能仪表、工业控制设备、网络设备、通信设备、安防监控设备、汽车电子系统、便携式消费电子产品等。由于其高安全性,该芯片也常用于需要数据加密和版权保护的场景,例如数字版权管理(DRM)设备、安全存储模块和金融终端设备。此外,W25Q256FVFBQ的高可靠性使其适用于严苛的工业和汽车环境,能够满足这些应用对长期稳定性和耐用性的要求。

替代型号

W25Q256JW, W25Q256JV, W25Q256FW

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