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C0603X512M3JAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 23:36:36 查看 阅读:6

C0603X512M3JAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装,具有高可靠性和稳定性。该型号适用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等应用。其特点是体积小、性能稳定,并且能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。

参数

封装:0603英寸
  电容值:0.51μF
  额定电压:6.3V
  公差:±10%
  介质材料:X5R
  工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X512M3JAC7867 使用X5R介质材料,这种材料的特点是具有较高的介电常数,同时在温度变化时表现出较小的容量漂移。它适合用于需要良好温度稳定性的电路设计。
  此外,该电容器的0603封装使其非常适合用于空间受限的应用场景,例如移动设备、可穿戴技术和其他小型化电子产品。由于其低ESL和ESR特性,该电容器还能够有效减少高频噪声并提高电源系统的稳定性。

应用

C0603X512M3JAC7867 主要应用于消费类电子产品的电源管理模块、信号处理电路以及射频前端电路。具体包括但不限于:
  1. 移动电话中的电源滤波和去耦。
  2. 音频设备中作为耦合电容。
  3. 在微控制器单元(MCU)或数字信号处理器(DSP)周围的旁路电容。
  4. 无线通信模块中的高频滤波组件。

替代型号

C0603C512M3RACTU
C0603C512M3RACTUMT
C0603C512M3RAC

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C0603X512M3JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.49262卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-