W25Q256FVEJQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的容量为256Mbit(即32MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q256FVEJQ 支持多种工作电压(通常为2.7V至3.6V),并且具备高可靠性和长使用寿命,通常用于需要大量非易失性存储的应用场景。
容量:256Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
读取速度:最高可达80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 或整片擦除
封装类型:SOIC、WSON、PDIP 等
W25Q256FVEJQ 的核心特性包括其高容量与低功耗设计,适用于电池供电设备。它支持多种擦除块大小,包括4KB的小块擦除,使得用户可以根据需要灵活地管理存储空间。芯片内置写保护机制,防止在不适当的情况下进行数据写入或擦除,确保数据完整性。此外,W25Q256FVEJQ 支持高速SPI模式(如Dual SPI和Quad SPI),从而显著提高数据传输速率,满足高速读写需求。该芯片还具有优异的耐久性,支持10万次以上的擦写周期,并具有20年以上的数据保持能力。
W25Q256FVEJQ 被广泛应用于各种嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品、网络设备以及汽车电子系统中。常见的应用场景包括固件存储、数据日志记录、图形存储、配置信息保存等。由于其高可靠性和灵活的擦除机制,它特别适合用于需要频繁更新或存储大量数据的应用场合。
W25Q256JVIMQ, MX25L25635F, S25FL256S