时间：2025/8/21 3:55:42
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W25Q256FVEIG TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为256Mbit（即32MB），采用标准的SPI（串行外设接口）协议进行通信。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储的场合，如网络设备、工业控制、消费类电子产品、图形处理器和嵌入式系统等。W25Q256FVEIG TR 采用 8 引脚 WSON 封装，尺寸小巧，适合空间受限的设计。它支持多种工作电压（通常为 1.65V 至 3.6V），具备良好的兼容性和灵活性。
容量：256 Mbit
封装类型：8-WSON
工作电压：1.65V - 3.6V
接口类型：SPI
最大工作频率：80MHz
擦除块大小：4KB、32KB、64KB、全片擦除
编程页大小：256 字节
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装尺寸：8mm x 6mm
W25Q256FVEIG TR 提供了多种高级功能，使其在各种应用场景中表现出色。
首先，它支持高速SPI接口，最大时钟频率可达80MHz，使得数据读写速度非常快，适合对性能要求较高的应用。该芯片支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI模式，进一步提升数据传输效率。
其次，W25Q256FVEIG TR 具有低功耗设计，在待机模式下电流极低，适合电池供电设备或对功耗敏感的应用。其工作电压范围宽广（1.65V - 3.6V），增强了与不同系统电源的兼容性。
此外，该芯片支持多种擦除粒度，包括4KB小扇区擦除、32KB中块擦除、64KB大块擦除以及整片擦除，提供了灵活的数据管理方式，有助于延长闪存寿命并提高系统效率。
W25Q256FVEIG TR 还内置写保护机制，支持软件和硬件写保护，防止误操作导致数据丢失。同时支持JEDEC标准ID读取和唯一64位识别码，便于设备识别和管理。
最后，该器件具有高可靠性，擦写寿命可达10万次，数据保存时间可达20年以上，适合长期运行的工业和商业应用。
W25Q256FVEIG TR 适用于多种嵌入式系统和存储扩展应用，如固件存储、数据记录、图形缓存、网络设备配置存储、工业控制器参数存储、汽车电子设备、智能电表、安防摄像头固件存储等。
特别是在需要大容量非易失性存储但空间受限的场合，如便携式设备、物联网节点、智能家居控制器、无线传感器网络中具有广泛应用。
由于其高速SPI接口和多种擦写模式，也常用于需要频繁更新或修改数据的场景，如OTA升级、日志记录、用户配置保存等。
此外，该芯片也广泛用于FPGA、SoC、MCU等主控芯片的外部程序存储器，为系统提供快速、稳定的代码执行支持。
W25Q256JVFMTR, W25Q256JVPIG, MX25U25635F, GD25Q256E
