C0805C562K4RAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。该型号遵循EIA封装标准,具有小体积、高可靠性和优良的频率特性,广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、退耦和旁路等功能。
这款电容器采用X7R温度特性材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其封装形式为0805英寸尺寸,适合表面贴装技术(SMT),非常适合于自动化生产的电子产品。
封装:0805
电容值:0.56μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏压特性:有
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805C562K4RAC7800 属于 MLCC 类型电容器,具备以下显著特性:
1. 温度稳定性:采用X7R介质材料,能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持较小的容量变化,容量漂移小于 ±15%。
2. 高可靠性:使用高品质陶瓷材料制造,能够承受多次热循环和振动,适合长期稳定运行。
3. 小型化设计:0805封装尺寸(约2.0mm x 1.25mm)使其非常适用于空间受限的印刷电路板(PCB)设计。
4. 直流偏置补偿:虽然存在一定的直流偏置效应,但此型号经过优化,在常见应用条件下仍然能够提供相对稳定的电容值。
5. 低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL):这使得 C0805C562K4RAC7800 特别适合高频信号处理以及电源滤波场景。
该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用包括:
1. 电源滤波:在开关电源或线性电源输出端用作滤波电容,改善电源质量。
2. 信号耦合与退耦:用于音频放大器、射频模块和其他模拟电路中的信号传输及干扰抑制。
3. 噪声抑制:在数字电路中,为微控制器、DSP 和 FPGA 等高速器件提供去耦功能,减少噪声影响。
4. 能量存储:在一些低功耗系统中可用作短时间的能量存储元件。
C0805C562K4RACTU, GRM155R61C562J88D