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XC3S1400AN-5FGG484C 发布时间 时间:2025/7/21 20:43:42 查看 阅读:4

XC3S1400AN-5FGG484C 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该芯片采用先进的 90nm 工艺制造,提供高逻辑密度和丰富的功能模块,适用于广泛的数字设计应用。该器件采用 484 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适合需要高性能和小型化设计的应用场景。XC3S1400AN 系列支持多种 I/O 标准、嵌入式块 RAM、数字时钟管理器(DCM)以及 DSP 模块,使其适用于通信、图像处理、工业控制等多个领域。

参数

系列:Spartan-3
  型号:XC3S1400AN-5FGG484C
  逻辑单元数量:1,406,976
  系统门数:约 140 万
  块 RAM:总量为 288 KB
  最大 I/O 数量:400
  工作电压:3.3V
  封装类型:484-FBGA
  工作温度范围:0°C 至 85°C
  最大频率:约 250 MHz
  DCM 数量:4
  乘法器数量:16
  供应商封装编号:XC3S1400AN-5FGG484C

特性

XC3S1400AN-5FGG484C 具备多项先进的特性,首先,其高逻辑密度和丰富的资源使其适用于复杂的设计,例如通信协议、视频处理和嵌入式系统开发。该器件的 I/O 引脚支持多种标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 和 HSTL,从而提高了与外部设备的兼容性。
  此外,XC3S1400AN 系列 FPGA 内置了多个数字时钟管理器(DCM),可以实现精确的时钟控制,如频率合成、相位调整和时钟去偏移。这对于需要高性能时钟同步的应用(如高速数据传输)至关重要。
  该芯片还集成了 16 个硬件乘法器和 288 KB 的块 RAM,支持复杂的数学运算和数据缓冲,非常适合 DSP 应用和图像处理任务。此外,其低功耗设计在满足高性能需求的同时,也降低了整体功耗,适合便携式设备和低功耗系统设计。
  安全方面,XC3S1400AN 支持比特流加密和设备 ID 认证,确保设计的知识产权安全。此外,它支持多种配置方式,包括串行、并行和主从模式,适用于不同的系统架构需求。

应用

XC3S1400AN-5FGG484C 被广泛应用于多个行业领域,包括但不限于通信系统、工业控制、测试设备、视频处理、图像识别、消费电子产品和汽车电子。例如,在通信领域,该芯片可用于实现高速数据传输协议、网络交换逻辑和信号处理模块;在工业控制方面,它适用于实时控制逻辑、传感器接口和数据采集系统;在视频处理应用中,可利用其强大的 DSP 资源进行图像缩放、滤波和格式转换;在消费电子和汽车电子中,其低功耗和小型化特性使其成为理想的嵌入式控制器或协处理器。
  此外,该器件还适用于原型验证、FPGA 开发板、教学实验平台等,是工程师和研究人员的理想选择。

替代型号

XC3SD1800A-5FGG484C, XC3S2000-5FGG484C

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XC3S1400AN-5FGG484C参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3AN
  • LAB/CLB数2816
  • 逻辑元件/单元数25344
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数372
  • 门数1400000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FBGA