时间：2025/8/21 8:57:05
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W25Q20EWSNIG 是一款由 Winbond（华邦电子）生产的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列的低电压、高性能 NOR 型闪存产品。该芯片容量为 2Mbit（256KB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，支持多种高速模式，包括双输出（Dual Output）、四输出（Quad Output）以及高速模式（Fast Read），适用于需要快速读取和低功耗运行的嵌入式系统和便携式设备。
容量: 2 Mbit
电压范围: 1.65V - 3.6V
接口类型: SPI
最大时钟频率: 80 MHz (SPI)
读取速度: 104 MHz
编程/擦除电压: 3.3V
封装类型: WSON (8引脚)
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
W25Q20EWSNIG 具备多种先进特性，首先它支持高速 SPI 操作模式，包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI，这使得数据传输速度显著提高。其最大时钟频率可达 80MHz，而快速读取模式支持高达 104MHz 的频率，适合对性能要求较高的嵌入式应用。
此外，该芯片具备灵活的电压支持范围（1.65V 到 3.6V），这使得它可以在多种供电环境下稳定工作，特别适用于电池供电的低功耗设备。芯片内部集成了页编程（Page Program）和扇区擦除（Sector Erase）功能，支持高达 100,000 次编程/擦除周期，数据保存寿命长，可靠性高。
在安全性方面，该芯片提供软件和硬件写保护功能，包括顶部/底部块保护、临时保护寄存器以及锁定寄存器，防止意外写入或擦除。同时支持 JEDEC 标准标识符读取，便于系统识别和兼容设计。
其封装形式为 8 引脚 WSON，体积小巧，适用于空间受限的设计，例如智能卡、穿戴设备、IoT 终端等应用。
W25Q20EWSNIG 主要用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中，典型应用场景包括固件存储、配置数据保存、代码启动存储等。其低电压和小封装特性使其广泛应用于便携式电子产品，如智能手表、智能手环、蓝牙耳机、小型无人机、医疗监测设备等。此外，该芯片也适用于工业控制系统、传感器节点、安防摄像头以及各类物联网（IoT）设备，用于存储程序、校准数据、日志信息等关键数据。
AT25SF021, SST25VF020B, MX25R2035F
