时间：2025/8/20 12:55:18
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W25Q16JWSSIM TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），其容量为16M-bit（即2MB）。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，并支持多种高速模式，包括Dual SPI、Quad SPI以及QPI（Quad Peripheral Interface），大大提高了数据传输效率。W25Q16JWSSIM TR 采用 8 引脚 SOIC 封装，适用于各种嵌入式系统、消费电子、工业控制、汽车电子等应用场合。该芯片具备高可靠性，支持超过10万次的擦写周期，并具备20年以上的数据保持能力。
容量：16M-bit（2MB）
电压范围：1.65V - 3.6V
接口类型：SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI
工作温度：-40°C ~ +85°C
封装类型：8-SOIC
最大时钟频率：80MHz（SPI）, 160MHz（QPI）
擦写周期：100,000次
数据保持：20年
W25Q16JWSSIM TR 芯片具备多项先进特性，首先其支持的多种接口模式（SPI、Dual SPI、Quad SPI 和 QPI）使其在不同应用场景中具有更高的灵活性和通信效率。此外，该芯片具备节能设计，支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，特别适合电池供电设备或需要节能的系统使用。芯片内置的擦写均衡技术可延长使用寿命，同时支持硬件和软件写保护功能，有效防止误操作导致的数据丢失或损坏。其高可靠性设计确保了在恶劣环境下的稳定运行，如高温、低温或电磁干扰较强的工业或汽车环境。
此外，W25Q16JWSSIM TR 还支持 JEDEC 标准的 ID 识别，便于主控芯片识别和配置。该芯片广泛用于固件存储、代码存储、数据日志记录等场景，并兼容主流的微控制器（MCU）和嵌入式系统。其封装方式为标准的 8 引脚 SOIC，便于在 PCB 设计中布局和焊接。
W25Q16JWSSIM TR 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统，例如工业自动化设备、智能家电、物联网设备、手持设备、通信模块、传感器节点等。由于其高速接口和低功耗特性，该芯片也广泛用于音频模块、图像传感器存储、穿戴设备、智能电表、远程控制系统等场景。在汽车电子领域，该芯片可应用于车载导航系统、远程信息处理模块、仪表盘固件存储等对可靠性要求较高的环境中。此外，该芯片也适用于需要快速启动和高效数据读取的系统，如固件启动存储器、BIOS 存储器等。
W25Q16JVSSIM TR, W25Q16JVSSIQ TR, IS25LP160A, MX25R1635F, GD25Q16CTRG
