W25Q64BVSSI 时间：2025/8/21 5:24:18 阅读：27

W25Q64BVSSI 是 Winbond（华邦）公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为64Mbit（8MB）。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要高可靠性和低功耗的嵌入式系统和消费类电子产品。W25Q64BVSSI 采用小型的8引脚SSOP封装，工作温度范围为工业级（-40°C 至 +85°C），适合在各种严苛环境下使用。

参数

容量: 64Mbit (8MB)
　　接口类型: SPI
　　工作电压: 2.7V 至 3.6V
　　读取速度: 最高 80MHz
　　编程/擦除电压: 3V
　　封装类型: 8-SSOP
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C

特性

W25Q64BVSSI 具备高性能和低功耗的特点，非常适合用于存储代码和数据。其SPI接口设计简化了与微控制器的连接，降低了系统复杂度。芯片支持多种读写操作模式，包括单线、双线和四线SPI模式，提高了数据传输效率。此外，W25Q64BVSSI 提供了多个保护机制，例如硬件写保护和软件写保护，确保关键数据的安全性。芯片内部集成了页编程和块擦除功能，允许灵活的数据管理。它还支持高速连续读取模式，提高了代码执行效率。
　　在可靠性方面，W25Q64BVSSI 支持超过10万次的编程/擦除周期，并具备20年的数据保持能力。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的场景，例如固件存储、数据记录、网络设备和工业控制系统。

应用

W25Q64BVSSI 通常用于需要非易失性存储器的嵌入式系统，例如微控制器的外部存储器、固件存储、BIOS存储、网络设备、工业控制系统、消费电子产品和物联网设备。其小巧的封装和宽温度范围使其特别适合空间受限和环境条件较为严苛的应用场景。此外，该芯片也可用于需要快速读取和可靠存储的汽车电子系统，如车载信息娱乐系统和远程信息处理设备。