W25Q16FWSNIG 是 Winbond(华邦)公司生产的一款串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列的一部分。该芯片的容量为 16Mbit,即 2MB,采用标准的 SPI(串行外设接口)进行数据读写操作。它被广泛用于嵌入式系统中,用于存储代码、固件、图像数据以及其他需要非易失性存储的应用场景。W25Q16FWSNIG 的封装形式为 8 引脚 SOIC,适用于工业级温度范围,具有较高的稳定性和可靠性。
容量:16Mbit
电压范围:2.3V - 3.6V
接口类型:SPI
封装类型:SOIC-8
工作温度:-40°C 至 +85°C
最大时钟频率:80MHz
读取速度:120MHz(双输出/四输出模式)
擦除类型:扇区擦除、块擦除、全片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
JEDEC 标准 ID 支持:支持
支持双/四线 SPI 模式:支持
W25Q16FWSNIG 是一款高性能的串行闪存芯片,具备低功耗设计和高速数据传输能力,适用于多种嵌入式应用场景。其主要特性包括:
1. **高容量与小封装**:虽然容量为 16Mbit,但采用紧凑的 8 引脚 SOIC 封装,适用于对空间有严格要求的设计。
2. **宽电压范围**:工作电压范围为 2.3V 到 3.6V,适应多种电源供应环境,提高了应用的灵活性。
3. **高速 SPI 接口**:支持高达 80MHz 的 SPI 时钟频率,在双输出(Dual Output)和四输出(Quad Output)模式下甚至可以达到 120MHz,显著提升了数据读取速度。
4. **多种擦除模式**:提供扇区擦除(4KB)、块擦除(64KB)以及全片擦除功能,满足不同存储管理需求。
5. **灵活的写保护机制**:包括软件写保护和硬件写保护(WP 引脚),防止误擦除和误写入,提高数据安全性。
6. **JEDEC 标准 ID 支持**:允许主机系统识别芯片制造商和型号,便于系统兼容性和调试。
7. **工业级温度范围**:可在 -40°C 至 +85°C 的工作温度范围内稳定运行,适合工业和车载等严苛环境。
8. **支持多种 SPI 模式**:除了标准 SPI,还支持 Dual SPI 和 Quad SPI 模式,进一步提高数据传输效率。
W25Q16FWSNIG 主要用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,例如:
1. **微控制器系统**:作为外部存储器用于存储启动代码(Bootloader)、固件更新和配置数据。
2. **物联网设备**:用于存储传感器校准数据、设备配置和固件,支持远程更新。
3. **工业控制设备**:在 PLC、HMI 和工业网关中用于存储程序和数据日志。
4. **车载电子设备**:如车载导航系统、行车记录仪等,用于存储地图数据、日志信息等。
5. **消费电子产品**:如智能手表、电子阅读器、智能音箱等,用于存储操作系统、用户配置等信息。
W25Q16JVSNIM, W25Q16JVSSIQ, AT25SF161, MX25R1635F