W25Q16DWZPAG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为16M-bit(即2MB),支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI接口模式。该芯片广泛用于需要可靠非易失性存储解决方案的嵌入式系统、消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。W25Q16DWZPAG 采用8引脚WSON封装,适用于空间受限的应用场景。
容量:16M-bit
电压范围:2.3V 至 3.6V
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
最大时钟频率:80MHz
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
编程页大小:256字节
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-WSON(5mm x 6mm)
W25Q16DWZPAG 提供了多种先进的功能以提高系统性能和可靠性。其高速SPI接口支持高达80MHz的时钟频率,能够实现快速的数据读取和写入操作。该芯片支持双输出和四输出SPI模式,进一步提升了数据传输效率。在低功耗方面,W25Q16DWZPAG 在待机模式下仅消耗微安级别的电流,非常适合电池供电设备。
为了提高数据安全性,W25Q16DWZPAG 支持软件和硬件写保护机制,防止意外写入或擦除操作。它还内置了ECC(错误校正码)功能,以提升数据存储的可靠性。该芯片支持连续读取模式,允许用户以最小的延迟访问连续地址的数据。此外,W25Q16DWZPAG 提供了状态寄存器和配置寄存器,用户可以根据应用需求进行灵活配置。
在制造和测试方面,W25Q16DWZPAG 符合工业标准的JEDEC协议,确保与各种主控芯片的兼容性。其封装形式为无铅环保型WSON封装,符合RoHS指令。
W25Q16DWZPAG 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统,如微控制器程序存储、固件存储、数据日志记录等。它也广泛用于智能手机、平板电脑、无线路由器、网络摄像头、工业控制设备、汽车电子模块以及便携式医疗设备等领域。由于其小巧的封装尺寸和高速性能,特别适合对空间和性能都有较高要求的移动设备和物联网(IoT)设备。
W25Q16JVZPAG, W25Q16FWSSIG, W25Q16FWUXIE