W25Q16DVSNJP 是 Winbond Electronics 生产的一款串行闪存存储器芯片,属于其 W25Q 系列产品。该型号具有 16Mbit(2MB)的存储容量,采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于各种嵌入式系统和需要非易失性存储器的应用场景。W25Q16DVSNJP 的封装形式为 8 引脚 SOIC,适合空间有限的电路板设计。
容量:16Mbit(2MB)
接口:SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
最大时钟频率:80MHz
擦写次数:100,000 次
数据保持时间:20 年
封装类型:SOIC 8 引脚
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q16DVSNJP 提供了高性能和高可靠性的非易失性存储解决方案。它支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式,以提高数据传输速率。芯片内部集成了页编程、块擦除和整体擦除功能,方便用户进行数据存储管理。该芯片还支持多种安全功能,如软件和硬件写保护,防止意外数据修改。W25Q16DVSNJP 还具备低功耗设计,适用于电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。
此外,W25Q16DVSNJP 的耐久性和数据保持能力非常出色,能够确保在各种环境条件下长时间可靠运行。它的 SPI 接口兼容性强,可以与多种主控制器配合使用,简化了系统设计。该芯片还支持快速读取模式,以提高数据访问效率。
W25Q16DVSNJP 广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如物联网设备、智能卡终端、工业控制系统、消费电子产品和汽车电子设备。它适用于存储固件、引导代码、配置数据和用户数据等信息。由于其小封装和低功耗特性,W25Q16DVSNJP 也常用于便携式设备和无线传感器网络中。
W25Q16JVSSNM、MX25L1606E、SST25VF016B