时间：2025/5/10 15:09:22
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EMK325BJ476MM-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合以及高频电路中的去耦等场景。
该电容器具备较小的体积和较高的电容值，能够满足现代电子设备对小型化和高效能的需求。
电容值：4.7μF
额定电压：25V
封装类型：0805
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
工作温度下电容量变化：±15%
DF损耗：≤1.0%（1kHz, 20℃）
EMK325BJ476MM-T 采用了先进的多层陶瓷制造工艺，确保其在各种环境条件下表现出卓越的性能稳定性。
1. X7R介质材料赋予了该电容器优秀的温度补偿能力，在宽广的工作温度范围内电容量变化小于±15%。
2. 其低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性使其非常适合高频应用场合。
3. 该型号支持自动表面贴装技术（SMT），简化了生产流程并提高了装配效率。
4. 高可靠性设计确保其在恶劣环境下依然保持稳定运行，适用于工业级及消费级电子产品。
EMK325BJ476MM-T 主要用于以下领域：
1. 开关电源和线性电源中的滤波与去耦。
2. 音频电路中的信号耦合与旁路。
3. 数字电路中的电源退耦，以减少噪声干扰。
4. 高速数据传输系统中的匹配网络和滤波器。
5. 汽车电子系统中，如发动机控制单元（ECU）和传感器接口模块。
EKMC476BMX7R1A250AA
MKPC476BJX7R250AB
KEMK476BX702M250AA
