电容值：2200 pF
　　容差：±30%
　　额定电压：50 V
　　介质材料：X7R
　　封装尺寸：1210 (3.2 x 2.5 mm)
　　温度范围：-55°C 至 +125°C
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装
　　电介质特性：稳定型，适用于中高频率应用

EKZJ6R3ELL222MH20D 属于 TDK 的高性能 MLCC 产品系列，其主要特性包括优异的电性能稳定性和可靠性。由于采用 X7R 陶瓷介质，该电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值，温度系数较小，适用于对稳定性要求较高的电路设计。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在中高频范围内表现出色，能够有效滤除噪声和提供稳定的去耦效果。
　　在结构上，EKZJ6R3ELL222MH20D 采用多层陶瓷堆叠结构，提高了电容密度，同时在小型化和高电容值之间取得了良好的平衡。这使得它在空间受限的设计中特别受欢迎，例如便携式电子设备和高密度 PCB 布局。
　　此外，该器件符合 RoHS 标准，具备环保特性，适用于无铅焊接工艺。TDK 在制造过程中采用了严格的品控流程，确保产品具有高可靠性和长寿命，适合在严苛环境中使用，包括汽车电子和工业自动化系统。

该电容器广泛应用于多个领域，包括但不限于以下方面：
　　1. **消费电子产品**：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，用于电源去耦、信号滤波和 RF 匹配网络。
　　2. **工业控制系统**：用于 PLC、传感器、电机驱动器等设备中的电源滤波和信号调节电路。
　　3. **汽车电子**：用于车载娱乐系统、动力管理系统、ECU（电子控制单元）等，满足汽车环境下的高可靠性需求。
　　4. **通信设备**：如基站、路由器、交换机等，用于高频滤波、耦合和去耦应用，以提升信号完整性。
　　5. **电源管理模块**：用于 DC-DC 转换器、LDO 稳压器等，提供稳定的储能和去耦功能。

C3225X7R2E222ME0Y, GRM32ER72E222KA01L, CL32B222MPHNNNE