W25Q16DVIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的容量为 16Mbit(2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要低引脚数、小封装和高性能存储的应用场景。W25Q16DVIG 支持多种读写模式,包括单线、双线和四线 SPI,提高了数据传输的灵活性和速度。该芯片广泛用于嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域,作为程序存储器或数据存储器使用。
容量:16Mbit (2MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
读取速度:80MHz
封装类型:8-SOIC
工作温度:-40°C ~ +85°C
编程/擦除电压:3V
W25Q16DVIG 具有多种高性能特性,使其适用于广泛的电子应用。首先,该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI(Dual Output SPI)、双 I/O SPI(Dual I/O SPI)、四输出 SPI(Quad Output SPI)和四 I/O SPI(Quad I/O SPI)模式,使得数据传输速率显著提高,特别适用于需要高速访问的场合。其次,该芯片内部集成了多种安全功能,包括软件和硬件写保护机制,可以防止意外写入或擦除数据。此外,W25Q16DVIG 还支持一次性可编程(OTP)模式,可用于存储敏感数据或加密信息。
在可靠性方面,W25Q16DVIG 的擦写寿命可达 10 万次以上,数据保存时间长达 20 年,确保了长期使用的稳定性。该芯片还具备低功耗特性,支持多种节能模式,包括待机模式和深度掉电模式,适用于对功耗敏感的设计。此外,W25Q16DVIG 采用 8 引脚 SOIC 封装,体积小巧,便于在空间受限的 PCB 设计中使用。
W25Q16DVIG 广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如微控制器(MCU)的外部程序存储器、固件存储、数据日志记录等。在消费电子产品中,该芯片常用于智能手机、智能手表、TWS 耳机、智能家电等设备中,用于存储配置信息、固件更新或用户数据。在工业控制领域,W25Q16DVIG 可用于存储设备参数、校准数据或历史记录,适用于 PLC、传感器模块、工业网关等设备。此外,在物联网(IoT)设备中,该芯片被广泛用于远程固件更新(OTA)、设备身份认证及安全启动等功能。
W25Q16JVIM, MX25L1605A, SST25VF016B, AT25SF161