时间：2025/7/10 17:33:54
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TFM-135-01-L-D-A-K 是一款高性能的表面贴装封装磁珠，主要用于抑制高频噪声和干扰。该元件适用于各种电子设备中的电源线和信号线，能够有效减少电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)，从而提高系统的稳定性和可靠性。
该磁珠采用了铁氧体材料制作，具有高阻抗特性和低插入损耗，在广泛的频率范围内表现出色。由于其紧凑的设计和出色的性能，TFM-135-01-L-D-A-K 成为消费电子、通信设备和工业控制领域中常用的EMI抑制解决方案。
型号：TFM-135-01-L-D-A-K
封装类型：SMD（表面贴装）
直流电阻 (DCR)：28 mΩ
额定电流 (Irms)：670 mA
自谐振频率 (SRF)：190 MHz
阻抗 (Z)：135 Ω（在100 MHz下）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
尺寸：3.2 mm x 1.6 mm x 1.0 mm
重量：约0.02克
TFM-135-01-L-D-A-K 的主要特性包括：
1. 高效的EMI/RFI 抑制能力，在高频条件下表现尤为突出。
2. 小型化设计，非常适合空间有限的PCB布局。
3. 具备较低的直流电阻，减少了功率损耗并提高了效率。
4. 良好的热稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持一致的性能。
5. 表面贴装技术 (SMT) 支持自动化生产和高效的装配流程。
6. 符合RoHS标准，环保且满足国际法规要求。
7. 提供稳定的电气特性，有助于改善系统的信号完整性和降低噪声水平。
这款磁珠广泛应用于以下场景：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 工业控制设备，例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和数据采集系统。
3. 通信设备，包括路由器、交换机和基站。
4. 汽车电子系统，用于车载娱乐系统和导航设备中的噪声过滤。
5. 医疗设备，确保敏感医疗仪器免受外界电磁干扰的影响。
6. 电源模块，提供清洁的直流电以支持高效运行。
TFM-135-01-L-D-B-K, TFM-135-01-L-D-C-K
