TFM-135-01-L-D-A-K 是一款高性能的表面贴装封装磁珠,主要用于抑制高频噪声和干扰。该元件适用于各种电子设备中的电源线和信号线,能够有效减少电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI),从而提高系统的稳定性和可靠性。
该磁珠采用了铁氧体材料制作,具有高阻抗特性和低插入损耗,在广泛的频率范围内表现出色。由于其紧凑的设计和出色的性能,TFM-135-01-L-D-A-K 成为消费电子、通信设备和工业控制领域中常用的EMI抑制解决方案。
型号:TFM-135-01-L-D-A-K
封装类型:SMD(表面贴装)
直流电阻 (DCR):28 mΩ
额定电流 (Irms):670 mA
自谐振频率 (SRF):190 MHz
阻抗 (Z):135 Ω(在100 MHz下)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
尺寸:3.2 mm x 1.6 mm x 1.0 mm
重量:约0.02克
TFM-135-01-L-D-A-K 的主要特性包括:
1. 高效的EMI/RFI 抑制能力,在高频条件下表现尤为突出。
2. 小型化设计,非常适合空间有限的PCB布局。
3. 具备较低的直流电阻,减少了功率损耗并提高了效率。
4. 良好的热稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持一致的性能。
5. 表面贴装技术 (SMT) 支持自动化生产和高效的装配流程。
6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
7. 提供稳定的电气特性,有助于改善系统的信号完整性和降低噪声水平。
这款磁珠广泛应用于以下场景:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 工业控制设备,例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和数据采集系统。
3. 通信设备,包括路由器、交换机和基站。
4. 汽车电子系统,用于车载娱乐系统和导航设备中的噪声过滤。
5. 医疗设备,确保敏感医疗仪器免受外界电磁干扰的影响。
6. 电源模块,提供清洁的直流电以支持高效运行。
TFM-135-01-L-D-B-K, TFM-135-01-L-D-C-K