时间：2025/8/20 12:00:32
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W25Q128JWYIM TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为128Mbit（16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信。该芯片广泛应用于需要高可靠性、高速数据存储和代码存储的场合，如嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备等。
容量：128Mbit（16MB）
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
读取速度：最大 80MHz
编程/擦除电压：3V
存储单元大小：256字节/页
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 和整片擦除
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：WSON8（8引脚 WDFN）
JEDEC 标准封装尺寸：6mm x 5mm
W25Q128JWYIM TR 芯片具有多项高性能和低功耗特性，适用于多种应用场景。首先，其128Mbit的存储容量适合用于存储固件、代码、配置数据和用户数据等，满足现代嵌入式系统对存储容量的需求。该芯片支持标准SPI接口，并提供高达80MHz的读取频率，确保快速的数据访问速度。同时，该芯片支持多种擦除方式，包括4KB、32KB、64KB扇区擦除以及整片擦除，便于灵活管理存储区域。
该芯片的编程和擦除操作电压为3V，符合主流嵌入式系统的供电标准，简化了电源设计。在功耗方面，W25Q128JWYIM TR 具有低功耗待机模式和可选的深度掉电模式，适用于电池供电设备或对能耗敏感的应用。此外，该芯片支持高可靠性操作，具备超过10万次的编程/擦除周期，并提供20年以上的数据保持能力。
为了增强系统的安全性和数据保护能力，该芯片内置软件和硬件写保护功能，防止误操作或恶意修改关键数据。它还支持JEDEC标准的ID读取功能，便于系统识别和兼容性设计。封装方面，采用8引脚WSON（WDFN）封装，具有良好的热性能和空间利用率，适合高密度PCB布局。
W25Q128JWYIM TR 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中。常见的应用包括微控制器单元（MCU）的外部代码存储（如用于启动代码或固件更新）、物联网（IoT）设备的数据存储、无线模块的固件更新、工业控制系统的参数存储、消费类电子产品（如智能手表、智能家居设备）的非易失性存储需求。此外，由于其高可靠性和低功耗特性，也适用于车载电子、安防监控和通信设备等领域。
MX25R1235F, GD25Q128C, SST25VF016B, AT25QL128A
