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GA1206A331GXCBT31G 发布时间 时间:2025/6/17 2:49:19 查看 阅读:4

GA1206A331GXCBT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,广泛应用于无线通信系统中的射频信号放大。该芯片基于先进的 GaN(氮化镓)技术制造,具有高效率、高增益和宽带宽的特点,能够满足现代通信设备对功率和频率的严格要求。
  此芯片通常用于基站、雷达以及卫星通信等需要高功率输出的应用场景。通过优化的电路设计和封装工艺,GA1206A331GXCBT31G 提供了出色的热性能和可靠性,确保在苛刻的工作条件下仍能保持稳定运行。

参数

工作频率:DC 至 6 GHz
  输出功率:40 W
  增益:12 dB
  效率:50%
  电源电压:28 V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:Ceramic Flange

特性

GA1206A331GXCBT31G 芯片采用氮化镓技术,提供卓越的高频性能和高功率密度。
  其工作频率范围广,从直流到 6 GHz,可适应多种通信标准和协议。
  输出功率高达 40W,同时具备 12dB 的稳定增益,适用于高要求的射频应用。
  芯片的效率达到 50%,显著降低功耗并减少散热需求。
  通过陶瓷法兰封装,增强了散热性能和机械稳定性,适合长时间连续运行。
  此外,该芯片支持较宽的工作温度范围,可在极端环境下正常工作,提高了整体系统的可靠性。

应用

GA1206A331GXCBT31G 主要用于需要高功率射频放大的场合,包括:
  1. 无线通信基站中的射频功率放大。
  2. 雷达系统中的信号增强。
  3. 卫星通信地面站设备。
  4. 工业、科学及医疗领域中涉及高频能量传输的应用。
  5. 测试与测量设备中的高性能信号源。
  该芯片凭借其强大的性能和广泛的适用性,成为许多高端电子系统的核心组件。

替代型号

GA1206A330GXCBT30G
  GA1206A332GXCBT32G

GA1206A331GXCBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-