W25Q128JWSIQT 是由 Winbond(华邦)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,支持快速读写操作,并广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和物联网等领域。其主要特点是高可靠性、大容量存储以及灵活的封装形式。W25Q128JWSIQT 提供 128Mbit 的存储容量,以满足现代电子设备对数据存储的需求。
容量:128Mbit
工作电压:2.7V 至 3.6V
接口类型:SPI
最大时钟频率:104MHz
数据传输模式:单比特 (SPI), 双比特 (DPI), 四比特 (QPI)
擦除时间:典型值 2.5 秒
编程时间:典型值 1 毫秒/页
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装形式:SOP8, TSSOP8, WSON8
endurance:至少 100,000 次擦写周期
数据保存时间:超过 20 年
W25Q128JWSIQT 支持多种数据传输模式,包括标准 SPI、双 I/O DPI 和四 I/O QPI,从而提高了数据吞吐量。
该芯片具有深度掉电模式(Deep Power-Down Mode),在不使用时可将功耗降低至 1uA 或更低。
它具备硬件和软件保护功能,防止未经授权的访问或意外写入/擦除。
支持 Sector、Block 和 Chip Erase 等多种擦除指令,为用户提供了灵活性。
内置的唯一 ID 功能使得每颗芯片都有唯一的识别码,便于设备追踪和管理。
支持 XIP(Execute In Place)模式,允许 MCU 直接从闪存中运行代码而无需加载到 RAM 中。
W25Q128JWSIQT 广泛应用于需要可靠存储和快速数据访问的场景,如家庭自动化设备、工业控制器、网络通信模块、智能仪表、医疗设备和汽车电子系统等。其大容量和低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择。
此外,它也适用于固件存储、配置数据备份以及日志记录等功能。
凭借其高耐久性和宽温范围,该芯片还非常适合恶劣环境下的长期部署。
W25Q128FVSIG, MX25L12835F, GD25Q128C